有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100MI7Y (EDINETへの外部リンク)
レーザーテック株式会社 研究開発活動 (2021年6月期)
当社グループの技術は、光応用技術をコアに、エレクトロニクス、精密機構、及び画像処理などの周辺技術を融合させたオプトメカトロニクスと呼ばれる複合技術で、代表的な製品である半導体マスク欠陥検査装置やマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置、レーザー顕微鏡、及びFPDフォトマスク欠陥検査装置ほか、すべての製品開発に活用されています。
新しい製品の開発にあたっては、顕微鏡の営業活動などを通じて幅広い業界、市場を調査し、新しいマーケットやアプリケーションを探し出し、それぞれ固有のニーズに合致した新製品を生み出すことを心がけております。
また既に製品を納入している多くのお客様や各種研究開発機関へのサービス・サポートを通じて、お客様の顕在化した要望のみならず、潜在的なニーズも的確につかみ、独創的な視点と技術で素早くソリューションをご提供するように努めております。
当社グループは、光学技術を追求する過程で、独自のコア技術を確立してまいりました。共焦点光学系、DUV(注)光学系、EUV(注)光学系、及び光干渉計技術などの光学技術を進化させ、高度な周辺技術との融合によって特徴ある製品を生み出しています。また、高精度高速ステージ開発のための精密機構技術、あるいは欠陥検出の画像処理技術などを継続的に深化させ、近年ではAI(人工知能)技術を応用した自動欠陥分類の開発を進めるなど、お客様のニーズに対してタイムリーにソリューションを提供できる研究・製品開発を進めています。
(注) DUV:Deep Ultraviolet、遠紫外線
EUV:Extreme Ultraviolet、極端紫外線
当連結会計年度における研究開発の成果として発売された新製品は次のとおりです。
「マスクエッジ検査装置 MZ100」
マスクエッジ検査装置「MZ100」は、EUVおよびDUVマスクのエッジ部における高感度検査、レビュー、計測を可能にした装置です。従来管理のなされていなかったマスクエッジ部のサイド面、ベベル部の欠陥検査や製造プロセス変動の管理を行うことで、お客さまのフォトマスク製造プロセスでの歩留まり向上や高品質化に寄与することを目的としています。
本装置は当社のコア技術であるコンフォーカル光学系、先端フォトマスク検査装置で培った検査・マスクハンドリング技術、及びウェハエッジ検査装置EZ300の光学系機構を統合することでフォトマスクエッジ部の検査を可能としました。
当連結会計年度の研究開発費の総額は、5,706百万円であります。
なお、当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
新しい製品の開発にあたっては、顕微鏡の営業活動などを通じて幅広い業界、市場を調査し、新しいマーケットやアプリケーションを探し出し、それぞれ固有のニーズに合致した新製品を生み出すことを心がけております。
また既に製品を納入している多くのお客様や各種研究開発機関へのサービス・サポートを通じて、お客様の顕在化した要望のみならず、潜在的なニーズも的確につかみ、独創的な視点と技術で素早くソリューションをご提供するように努めております。
当社グループは、光学技術を追求する過程で、独自のコア技術を確立してまいりました。共焦点光学系、DUV(注)光学系、EUV(注)光学系、及び光干渉計技術などの光学技術を進化させ、高度な周辺技術との融合によって特徴ある製品を生み出しています。また、高精度高速ステージ開発のための精密機構技術、あるいは欠陥検出の画像処理技術などを継続的に深化させ、近年ではAI(人工知能)技術を応用した自動欠陥分類の開発を進めるなど、お客様のニーズに対してタイムリーにソリューションを提供できる研究・製品開発を進めています。
(注) DUV:Deep Ultraviolet、遠紫外線
EUV:Extreme Ultraviolet、極端紫外線
当連結会計年度における研究開発の成果として発売された新製品は次のとおりです。
「マスクエッジ検査装置 MZ100」
マスクエッジ検査装置「MZ100」は、EUVおよびDUVマスクのエッジ部における高感度検査、レビュー、計測を可能にした装置です。従来管理のなされていなかったマスクエッジ部のサイド面、ベベル部の欠陥検査や製造プロセス変動の管理を行うことで、お客さまのフォトマスク製造プロセスでの歩留まり向上や高品質化に寄与することを目的としています。
本装置は当社のコア技術であるコンフォーカル光学系、先端フォトマスク検査装置で培った検査・マスクハンドリング技術、及びウェハエッジ検査装置EZ300の光学系機構を統合することでフォトマスクエッジ部の検査を可能としました。
当連結会計年度の研究開発費の総額は、5,706百万円であります。
なお、当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメントごとの記載は省略しております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01991] S100MI7Y)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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