千代田インテグレ株式会社 研究開発活動 (2021年12月期)

当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む事業領域の拡大を目論み、積極的な活動を行っております。
当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材、更に振動板にも適用可能な「ペリキュールLCP0050BXD/C」を上市し、スペックイン活動を展開しております。更に5G通信、ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムの開発を進めております。
今後の開発のターゲットとしましては、次世代通信での電気設計へのアプローチとして、導電印刷などの機能印刷を用いた商品や電磁波吸収体の開発を、またSDGsへのアプローチとしてバイオマス成形商品の開発、バイオマス糊印刷を用いた製造工程での廃棄物削減を進めていく予定です。
なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は102百万円であります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	102
合計	102