日本フェンオール株式会社 研究開発活動 (2020年12月期)

当社グループにおける研究開発活動は下記基本方針を掲げ、SSP、サーマル、メディカルそれぞれの部門における製品に関わる開発や各種製品の品質・信頼性の改善並びに生産性向上を図るための開発を実施しております。なお、PWBA部門は研究開発活動を行っておりません。
また、当連結会計年度においても、FENWAL CONTROLS OF JAPAN(H.K.),LIMITED(日本芬翁(香港)有限公司)並びにFENWAL CONSULTING(SHENZHEN)CO.,LIMITED(深圳芬翁信息咨詢有限公司)は研究開発活動を行っておりませんので、以下、当社(提出会社)におけるその活動状況について言及しております。

研究開発活動基本方針
1 熱のコントロールを目的とした、高付加価値で創造的な製品とシステムの開発
2 ソフトウエア及びエレクトロニクス技術をベースにした機器制御に関する顧客満足度の高い製品の研究開発とその応用
3 自社のコア・テクノロジーと外部の優れた技術の組み合せによる複合的な技術の創出
当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の経過及び成果は次のとおりであり、当連結会計年度における研究開発費の総額は299百万円であります。
SSP(Safety Security Protection)部門
SSP部門では、自動火災報知設備、消火設備、産業用異常検知システム等の市場動向を視野に入れ、お客様に安全、安心をお届けすべく、製品の基本性能及び品質向上に向けた基礎研究を行っております。
当連結会計年度は、自動火災報知設備向けのアナログ式感知器のラインアップ増強に取り組んでおり、工場での量産体制に入りました。また、海外向け火災感知器につきましては、工場への生産移管が完了し、生産準備に入っております。
当連結会計年度における研究開発費は144百万円であります。

サーマル部門
サーマル部門では、半導体製造装置市場の動向を視野に入れ、半導体製造装置用の熱板及びヒーターの熱伝達方式について基礎研究を継続して行っております。
当連結会計年度は、主力製品である半導体製造装置用熱板について、従来機能の向上及び新機能を搭載した製品開発を継続しております。また、温度センサーやサーモスイッチについて、特型品などの改良開発を継続しております。
当連結会計年度における研究開発費は81百万円であります。

メディカル部門
メディカル部門では、透析治療に関連した現場のニーズから、新たなセンシング技術と蓄積されたソフトウエア技術で、安全・安心を実現する医療機器の基礎研究を行っております。
当連結会計年度は、新型透析装置向けに開発した機能ユニットとソフトウエアについて、最終評価を終え、順次市場に展開しております。また、その他の医療機器の新規開発、従来の要素部品の改良開発、制御ソフトウエアの開発を継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は73百万円であります。