株式会社フェローテックホールディングス 研究開発活動 (2021年3月期)

研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。
現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。
当連結会計年度の研究開発費は4,439百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。
その主な成果は次のとおりであります。
(1)半導体等装置関連事業
①真空シール
真空シール事業におきましては、フェローシールの設計開発に加え、大手半導体製造装置メーカーの要求に応えてフェローシールユニットとしての製品開発も行っております。顧客の次世代、次々世代装置の認定取得に向け、積極的に開発に取り組んでいます。
②セラミックス製品
ファインセラミックス事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向けの高性能素材の開発に取り組んでおり、サンプルワークを進めております。また、マシナブルセラミックス事業に関しましては、半導体検査装置用部品の加工に用いるレーザー加工技術の高度化、及び生産能力向上に努めており、受注量増加に対応しております。
③CVD-SiC
CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。
④石英坩堝製品
石英坩堝については、半導体用途に使用できるよう品質を安定化させるため、積極的な改善を実施しております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要に対応するため、新規製造設備の導入及び製造プロセスの確立作業にも積極的に取り組んでおります。
⑤シリコンウエーハ事業
半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。特に12インチ大口径シリコンウエーハについては、試作開発と量産技術開発を行なっており、ウエーハ品質の重要な項目である結晶欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。顧客が取り扱うバイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。
⑥再生ウエーハ事業
再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハをWet膜剥離し再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行なうための試作開発と量産技術開発に取り組んでいます。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハに特化しており、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。

(2)電子デバイス事業
①サーモモジュール
熱電材料の性能向上に引き続き取り組んでおり、昨年グループに加わったロシアのRMT社とも連携しながらグループ一丸となって製品開発を進めております。サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品開発においては、多くの引き合いを頂いており、半導体、医療分野やオートモーティブ分野の顧客から高い評価をいただいております。
②磁性流体
真空シールや、スマートフォンの振動デバイス用途での次世代品開発に加え、新しいアプリケーションの開発も進めております。また、中長期の当社事業成長を支えるべく、自動車・医薬・精密機器に関連する新たな応用について、学術機関と連携しながら研究開発を推進し、積極的に成果を公開しています。
③パワー半導体用基板
日本及び欧州の顧客の要求仕様を満たすため、パワーデバイス用アルミナDCB基板の性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得ております。さらに、より温度サイクルへの要求回数が高いアプリケーションにも使用可能となるよう、窒化アルミもしくは窒化ケイ素AMB基板の信頼性向上に向けて、日々積極的に改善に取り組んでおります。