有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100MO6X (EDINETへの外部リンク)
株式会社山王 研究開発活動 (2021年7月期)
当社グループの研究開発活動は、主に日本セグメントの事業開発部にて行われ、積極的に外部との交流を図りながら開発を進めております。
当連結会計年度における研究開発費として74,381千円を費やしております。
当連結会計年度における研究の主要課題は次のとおりであります。
(1)めっき技術を用いた水素透過膜の開発
2015年パリ協定により地球温暖化を防止するため、二酸化炭素をはじめとする温室効果ガス排出量と吸収量のバ
ランスを取ることが長期目標として掲げられ、日本でも2020年12月に「2050年カーボンニュートラルに伴うグリー
ン成長戦略」が策定されました。世界各国では温室効果ガス排出を抑制する技術開発やエネルギーミックスの検討
が進むなど、地球温暖化防止に対する取り組みが活発化しています。
二酸化炭素を排出しない太陽光や風力などのいわゆる再生可能エネルギーの利活用が進む中、得られた余剰電気
エネルギーで二次電池よりも長期保存性に優れた水素及び水素キャリアを製造した上で必要に応じ水素から燃料電
池等でエネルギーを得る、いわゆる水素サプライチェーンの構築を目指し、構築に必要な要素技術の開発が進んで
います。
こうした中、当社では燃料電池等に利用が想定される高純度水素を精製する為の要素技術である水素透過膜の開
発を進めております。
当社の水素透過膜はパラジウム合金と多孔質ニッケル支持体などで構成され、いずれもめっき法で作製する技術
に特徴があり、2014年以降、国立大学法人 東京工業大学 科学技術創成研究院 ゼロカーボンエネルギー研究所、
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 福島再生可能エネルギー研究所との共同研究により開発を進めた成果とし
て2017年1月及び2020年5月に特許化しております。
現在では、引き続き両機関との共同研究を通して実用化に必要な薄膜化、大型化を進めており、水素利用拡大を
目指す企業様との間で秘密保持契約を締結の上、小型で安価な水素精製装置の実現を目指し共同開発を進めており
ます。
(2)めっき技術を用いた銀めっきアクリル粒子の開発
当社が保有する貴金属めっき技術を応用しアクリル樹脂粒子に直接銀めっきを行うことで、現在市場で使われて
いる導電性を有する樹脂粒子よりも安価で、金属粉より軽い導電性粒子を製造する技術を保有しています。本技術
については2017年8月に特許化しております。この技術を用いた導電性フィルム、導電性ペースト等は、太陽光パ
ネル配線、RFIDタグ等への応用が期待されており、現在銀めっきアクリル粒子を企業様に提供し評価を行って頂く
など製品化に向け開発を行っております。
当社は東京工業大学、産業技術総合研究所との共同研究を通じて得られた技術を基に、各企業様と共に事業化へ
の取り組みを進めてまいります。
当連結会計年度における研究開発費として74,381千円を費やしております。
当連結会計年度における研究の主要課題は次のとおりであります。
(1)めっき技術を用いた水素透過膜の開発
2015年パリ協定により地球温暖化を防止するため、二酸化炭素をはじめとする温室効果ガス排出量と吸収量のバ
ランスを取ることが長期目標として掲げられ、日本でも2020年12月に「2050年カーボンニュートラルに伴うグリー
ン成長戦略」が策定されました。世界各国では温室効果ガス排出を抑制する技術開発やエネルギーミックスの検討
が進むなど、地球温暖化防止に対する取り組みが活発化しています。
二酸化炭素を排出しない太陽光や風力などのいわゆる再生可能エネルギーの利活用が進む中、得られた余剰電気
エネルギーで二次電池よりも長期保存性に優れた水素及び水素キャリアを製造した上で必要に応じ水素から燃料電
池等でエネルギーを得る、いわゆる水素サプライチェーンの構築を目指し、構築に必要な要素技術の開発が進んで
います。
こうした中、当社では燃料電池等に利用が想定される高純度水素を精製する為の要素技術である水素透過膜の開
発を進めております。
当社の水素透過膜はパラジウム合金と多孔質ニッケル支持体などで構成され、いずれもめっき法で作製する技術
に特徴があり、2014年以降、国立大学法人 東京工業大学 科学技術創成研究院 ゼロカーボンエネルギー研究所、
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 福島再生可能エネルギー研究所との共同研究により開発を進めた成果とし
て2017年1月及び2020年5月に特許化しております。
現在では、引き続き両機関との共同研究を通して実用化に必要な薄膜化、大型化を進めており、水素利用拡大を
目指す企業様との間で秘密保持契約を締結の上、小型で安価な水素精製装置の実現を目指し共同開発を進めており
ます。
(2)めっき技術を用いた銀めっきアクリル粒子の開発
当社が保有する貴金属めっき技術を応用しアクリル樹脂粒子に直接銀めっきを行うことで、現在市場で使われて
いる導電性を有する樹脂粒子よりも安価で、金属粉より軽い導電性粒子を製造する技術を保有しています。本技術
については2017年8月に特許化しております。この技術を用いた導電性フィルム、導電性ペースト等は、太陽光パ
ネル配線、RFIDタグ等への応用が期待されており、現在銀めっきアクリル粒子を企業様に提供し評価を行って頂く
など製品化に向け開発を行っております。
当社は東京工業大学、産業技術総合研究所との共同研究を通じて得られた技術を基に、各企業様と共に事業化へ
の取り組みを進めてまいります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02121] S100MO6X)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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