有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LK0J (EDINETへの外部リンク)
太平洋工業株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)
当社グループにおける研究開発組織は、お客様に密着した研究開発を行う各事業本部の技術部門・生産技術部門と、将来を見据えた研究開発を行う技術企画センターの技術開発部門で構成され、社内関連部門間の相互連携を図り、専門メーカー・大学・研究機関など産学官を含めた協業により、新製品開発、新材料、新工法の開発を進めるとともに、開発スピードの向上を図っております。
また、ソフトウェアの研究開発は子会社のピーアイシステム株式会社で行い、これらの成果を関係会社に技術移転することにより、グループ全体の技術力の向上を図っております。
セグメント別の当連結会計年度の研究開発活動は、次のとおりであります。
(プレス・樹脂製品事業)
プレス製品では、自動車の軽量化・低コスト化に貢献する1180MPa級超ハイテン材が、トヨタ自動車株式会社様で採用拡大傾向にあり、当社の冷間超ハイテンプレス工法が応用されています。樹脂製品では、連続ガラス繊維強化樹脂を使用した樹脂製エンジンアンダーカバーやウレタン材料を使用しNV性能を向上させたオールウレタンエンジンカバーの開発、ホイール周辺の意匠部品の加飾技術開発を進めています。
研究開発費の金額は、315百万円であります。
(バルブ製品事業)
バルブ製品では、事業取得したSchraderとのシナジー効果を出しながら世界№1バルブメーカーを目指し競争力のある製品開発を進めています。TPMS製品では、小型、軽量、低消費電力を実現したスナップインTPMS送信機を開発しています。鍛圧プレス製品では、板金成形の持つ生産性と冷間鍛造の持つ高精度を融合した板鍛造技術を使い薄肉で軽量なトランスミッション部品の開発を進めています。また、電動車向けヒートポンプ式エアコン用制御弁の開発を進めています。
研究開発費の金額は、1,131百万円であります。
(その他)
ソフトウェア関連の研究開発は、IoT技術とAI技術を応用したマルチセンシングロガー「e-WAVES」、サーバー監視装置、温度監視機能付き充電ケーブル等を開発し、販売しております。また、プレス製品の外観検査システムの開発を進めています。
研究開発費の金額は、18百万円であります。
(全社共通)
技術企画センターでは、将来の自動車社会における環境規制などグローバルなニーズ、IoT時代への構え、将来の顧客ニーズに応えるため、新製品実現に必要な要素技術、新材料および加工技術の開発を実施しております。
・金属塑性加工技術、新接合技術の研究開発
・複合材料の研究開発
・無線技術、IoT技術、AI技術を応用した新製品開発
・環境負荷物質削減および使用材料低減による環境にやさしい製品・工法の開発
研究開発費の金額は、445百万円であります。
以上、当連結会計年度における当社グループの研究開発費総額は、1,911百万円であります。
また、ソフトウェアの研究開発は子会社のピーアイシステム株式会社で行い、これらの成果を関係会社に技術移転することにより、グループ全体の技術力の向上を図っております。
セグメント別の当連結会計年度の研究開発活動は、次のとおりであります。
(プレス・樹脂製品事業)
プレス製品では、自動車の軽量化・低コスト化に貢献する1180MPa級超ハイテン材が、トヨタ自動車株式会社様で採用拡大傾向にあり、当社の冷間超ハイテンプレス工法が応用されています。樹脂製品では、連続ガラス繊維強化樹脂を使用した樹脂製エンジンアンダーカバーやウレタン材料を使用しNV性能を向上させたオールウレタンエンジンカバーの開発、ホイール周辺の意匠部品の加飾技術開発を進めています。
研究開発費の金額は、315百万円であります。
(バルブ製品事業)
バルブ製品では、事業取得したSchraderとのシナジー効果を出しながら世界№1バルブメーカーを目指し競争力のある製品開発を進めています。TPMS製品では、小型、軽量、低消費電力を実現したスナップインTPMS送信機を開発しています。鍛圧プレス製品では、板金成形の持つ生産性と冷間鍛造の持つ高精度を融合した板鍛造技術を使い薄肉で軽量なトランスミッション部品の開発を進めています。また、電動車向けヒートポンプ式エアコン用制御弁の開発を進めています。
研究開発費の金額は、1,131百万円であります。
(その他)
ソフトウェア関連の研究開発は、IoT技術とAI技術を応用したマルチセンシングロガー「e-WAVES」、サーバー監視装置、温度監視機能付き充電ケーブル等を開発し、販売しております。また、プレス製品の外観検査システムの開発を進めています。
研究開発費の金額は、18百万円であります。
(全社共通)
技術企画センターでは、将来の自動車社会における環境規制などグローバルなニーズ、IoT時代への構え、将来の顧客ニーズに応えるため、新製品実現に必要な要素技術、新材料および加工技術の開発を実施しております。
・金属塑性加工技術、新接合技術の研究開発
・複合材料の研究開発
・無線技術、IoT技術、AI技術を応用した新製品開発
・環境負荷物質削減および使用材料低減による環境にやさしい製品・工法の開発
研究開発費の金額は、445百万円であります。
以上、当連結会計年度における当社グループの研究開発費総額は、1,911百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02178] S100LK0J)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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