セイコーグループ株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は40億円であり、主として電子デバイス事業に係る研究開発活動を行っております。電子デバイス事業に係る研究開発費は22億円、電子デバイス事業以外に係る研究開発費は18億円であります。
繊細な技とノウハウで新たな価値を創る「匠」、精密加工や高密度実装技術で小型化を実現する「小」、材料やエネルギーなど様々な資源を効率的に活用する「省」、このような「匠・小・省」の技術を極め、社会課題の解決を目指すとともに、新製品・技術創出につながる開発を推進しています。
主な研究開発活動は次のとおりであります。

(1) 電子デバイス事業

ウオッチ製造のルーツとして培ってきた「匠・小・省」の技術を極め、小型精密設計・加工技術をさらに深化させ、自動車向け精密部品等の長期的成長市場に向けた製品開発を推進しています。

(2) 電子デバイス事業以外

ウオッチ事業においては、高付加価値商品の創出と新要素技術の開発を目指し、高級ムーブメントの開発をはじめとして、ムーブメントや外装の素材、デザイン等にいたるまで幅広く開発を行っています。さらにその製造技術の育成や加工工程の最適化に向けた技術開発も行っております。
システムソリューション事業においては、モバイル・次世代放送・インフラ関連等で要求されるネットワーク経由での高精度時刻配信技術の開発を行っております。
その他に属する事業においては、クロックのムーブメントおよび完成品の開発、設計に研究開発投資を行っています。

なお、2020年4月1日付けで、グループ全体の技術開発力のさらなる強化を目指し、研究開発・生産技術開発機能を、連結子会社であるセイコーインスツル株式会社から当社へ移管いたしました。