株式会社ブイ・テクノロジー 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)は半導体、FPDにかかわる検査・修正・製造、及び関連する部材・プロセス技術の基幹要素技術及び次世代技術開発の研究開発活動を進めており、電子回路設計、光学設計、制御システム設計、真空技術開発、材料開発、プロセス技術開発をベースに、業界をリードする技術を目指しております。
当社グループの研究開発は当社にて実施されており、技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上に努めております。また、新規テーマ探索等のために大学研究機関との積極的な交流も継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能向上のための要素技術開発を目的に2,253百万円となっております。また、研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
FPDパネル製造技術としては、FPDパネル検査・修正・露光、フォトマスク検査・修正及びその描画にかかわる要素及び技術開発、有機ELパネル向け蒸着装置とそのプロセス技術開発、レーザアニール装置開発、半導体向けや次世代技術開発としてはμLEDディスプレイ技術開発、人工知能(AI)による自動制御技術開発等を行っております。