信越ポリマー株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループ(当社及び連結子会社)の研究開発の基本は、お客様との密接なコミュニケーションを通して、お客様のニーズを掘り起こし、暮らしや社会に価値ある製品を提供することにあります。
当社グループの技術展開の核となる基盤技術は、シリコーンや各種プラスチック、導電性素材をキーマテリアルとした「材料・配合」、「設計」、「加工プロセス」、「評価・解析」であります。これらの基盤技術を深耕・応用し、幅広い分野でお客様のニーズにお応えしていくことを研究開発の使命と考えております。
研究開発体制といたしましては、開発本部が中心となり、コア技術のブラッシュアップと新技術の確立を目指して、現業開発を開発第一部から第五部、新規事業開発を新事業開発室がそれぞれ担当しております。営業本部、生産本部と三位一体となって、高付加価値製品の開発へ迅速な対応に努めております。

セグメントごとの活動概要は下記のとおりであります。

① 電子デバイス事業
当事業では、自動車や電子機器の入力部品、ディスプレイ関連部品やコンポーネント関連製品の開発を行っております。高精細印刷技術をベースとした静電容量方式による入力部品やセンサー部品の開発と、シリコーンゴム加工技術をベースとした異種素材との複合化製品の開発を中心に、車載機器、モバイル機器、家電製品などの各市場における新規需要の開拓に取り組んでおります。
② 精密成形品事業
当事業では、半導体シリコンや電子部品の搬送用資材、OA機器・医療機器部品などの精密成形品の開発を行っております。当社独自の精密加工技術と評価技術をベースに、次世代半導体ウエハー用の搬送容器及び電子部品の微細化や次世代半導体パッケージに対応した搬送テープの開発に取り組んでおります。また、半導電化技術や発泡技術などシリコーンゴム配合技術により、顧客要求に応じたOA機器用部品や自社設計医療機器用部品の製品開発を行っております。
③ 住環境・生活資材事業
当事業では、塩ビ管や食品包装資材などの生活関連製品や自動車部品、電子部品、電線などの中間材料製品の開発を行っております。特に、スーパーエンプラを素材とした薄膜フィルム、導電性・耐熱性を付与する導電性ポリマーの製品開発と需要開拓に取り組んでおります。

当連結会計年度における研究開発費の総額は3,588百万円であり、その主なセグメントごとの内訳は、電子デバイス事業1,220百万円、精密成形品事業1,695百万円及び住環境・生活資材事業661百万円であります。なお、セグメントごとの研究開発費には、各事業に関連する中長期的な研究開発費も含まれております。