株式会社エンプラス 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ICソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。
当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、OA機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、CAEを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に加えて、高周波に対応したICソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指し、オプトやライフサイエンス分野の新技術の開発を進めております。
当連結会計年度に、研究開発費として996百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。

①エンプラ事業
独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の3つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、OA機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。
また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞などの分析装置のデバイスおよび周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。
アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー会社やベンチャー企業数社と、新規分析装置の消耗品として使われる高機能デバイス、試薬用部材などの共同開発を進めております。

②半導体機器事業
モバイル、AI、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。
自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。

③オプト事業
光通信分野においては、高速化に対応したストレージスイッチやサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、データセンターの大規模化、第5世代移動通信システムの普及を見越し、高速化、伝送距離延長に対応した高機能レンズ製品の開発を行っております。
LED関連では、当社独自の光束制御技術を駆使して次世代液晶テレビのデザイン向上、色域拡大といった、新たなバックライトソリューション開発を行っております。
また、LED照明用途の多様な配光ニーズに対応したレンズの開発を行っております。
更には、第5世代移動通信システムの普及に向けた次世代ディスプレイ関連のデバイス開発も進めております。

エンプラスの総合技術を駆使して、あらゆる産業分野に向け、樹脂ならではの特徴を生かした新しい発想と技術の進歩で、市場に新しい価値を生み出して参ります。