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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LPDN (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社リョーサン 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社は、技術商社として、長年蓄積した技術ノウハウをベースに、独自性の高い固有技術の提供に向け研究開発活動を推進しております。
当連結会計年度の主な研究開発として、半導体事業では、車載分野及びIoT市場に注力し、各種システムに向けたソリューションの構築や各要素技術の確立に取り組んでまいりました。
車載分野に向けた技術構築としては、先進運転支援システム(ADAS)において、海外パートナーと連携し、画像認識技術をシステムLSIでの実現に向け、構築を継続しております。加えて、無線技術(Wi-Fi)においては多様なモジュールの採用に向けたソフトウェアの展開に対応すべく、新たなハードウェア環境への対応を構築し、動作検証を進めております。
また、IoT市場向けとしては、バイタルセンサーを使用した見守り・ヘルスケア市場をターゲットにシステムソリューションの構築を継続しており、実証実験等にて信頼性の向上を図っております。
その他の取組みとしては、継続中の協働型ロボットのサービス拡充に向け、パートナー含め制御技術の構築を推進、また、昨年より着手しましたエコカー向け電源制御システムの技術構築、新たに液晶表示システムの構築に取組んでおります。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の総額は778百万円であり、そのうち半導体事業で770百万円、電子部品事業で0百万円、電子機器事業で7百万円であります。
また、上記の記載金額には、消費税等は含まれておりません。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02663] S100LPDN)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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