イノテック株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループは、従来型商社ビジネスからの転換を図るため、研究開発の充実によって当社グループ自身のエンジニアリング力を高め、市場動向及びニーズを重視しながら自社の新製品・新技術の研究開発を積極的に進めております。
現在の研究開発は、当社グループの各技術部門を中心に推進されており、主に当社においては半導体テストシステムや組込み用途向けのCPUボード、子会社においては半導体向けの信頼性試験装置や組込みソフト検証ツール等の開発を行っております。
当社グループの当連結会計年度の研究開発費の総額は1,379百万円となっており、このうち、設計開発ソリューション事業に係る研究開発費が396百万円、プロダクトソリューション事業に係る研究開発費が983百万円となっております。
なお、当連結会計年度の主な研究開発活動の内容は以下のとおりであります。

(1)設計開発ソリューション事業
当社の組込み用途向けCPUボード製品は、久々にリリースされたインテル社製CPU「Atomシリーズ」の最新世代(ElkhartLake)搭載のCPUボードや前連結会計年度に製品化したEMBOX TypeRE940のLTEモジュール内蔵タイプ版、AI用の高度な演算処理を行うグラフィックボードを搭載可能なEMBOX TypeRE970の開発に取り組みました。これらの製品は、いずれもFA・産業機器等を中心とした組込み向け市場やエッジAI市場において必要とされる仕様であり、翌連結会計年度中の量産化に向けて開発体制を強化し取り組んでまいります。
また、ガイオ・テクノロジー株式会社の組込みソフト開発・検証ツールについては、C++やLinux対応等の大規模な開発に取り組み、β版を完成させることができました。また、前連結会計年度に引き続き、次世代モデルベース開発やセキュリティー分野、マルチコアツールへの技術における研究開発を推進し、製品化を目指しております。

(2)プロダクトソリューション事業
当社のテストシステム製品は、メモリデバイス向けの既存テストシステムについて、前連結会計年度に引き続き、海外顧客向け仕様の整合や低価格を維持しながら高速化を行うためのソフトウェア開発を行うと同時に、既存顧客の次世代製品に係る開発環境強化への貢献や当社製品の差別化を図るための各種装置、機能の開発などに取り組みました。イメージセンサー向けテストシステムについては、前連結会計年度に引き続き、従来の仕様を見直し、自社の既存技術を活かした製品開発を株式会社レグラスと協業で行っているほか、オンチップカラーフィルターやカメラモジュール向けの各種製品では、海外企業とのコラボレーションモデルの推進などグローバル体制での開発にも取り組みました。その他、MEMSセンサーのバリエーション拡大やメモリなどの後工程向け新製品の評価の開発・企画なども行いました。
また、STAr Technologies, Inc.は、先端テクノロジーを使用したターンキーテストソリューションを提供するため、引き続き積極的な研究開発を行いました。信頼性試験装置では、同社の製品であるSagittariusシリーズにおけるアプリケーションライブラリの拡張や自動キャリブレーション設定機能の開発を行い、重要性が増しているRFデバイス向け自動信頼性測定システムの開発に取り組みました。また、大手ファウンドリ顧客に販売実績のあるScorpioシリーズでは、最先端半導体プロセス評価向けとしての機能拡張や各信頼性試験規格への対応を推進、新製品として高精度の計測器を実装し、様々な評価項目に対応するオールインワン信頼性試験機Plutoをリリースしたほか、ウエハーレベルでの信頼性試験向けに低ノイズフロアを実現したプロービングステーションシリーズの開発に注力しました。一方、同社のプローブカード事業部門では、パラメトリック試験(※1)用途のVirgoシリーズのさらなる高性能・高精度化のほか、イメージセンサーデバイス等に対応するアドバンストプローブカード(※2)の開発やプローブピンと同様にプローブカードのキーパーツとなるスペーストランスフォーマ―(※3)を内製化するための研究開発を行いました。なお、今後の事業領域を拡大するために、米国Accel-RF社を買収し、高温・高周波(RF)及びパワー半導体向けの信頼性評価システムを新たなラインナップに加え、5G、LiDAR(※4)、シリコンフォトニクスなど当社グループの製品ラインナップを強化し、先端半導体評価向けに特徴ある製品開発に注力してまいります。
(※1)半導体デバイスの微小電流測定や電圧測定を行い重要な半導体特性評価やパラメータ解析を行う試験のこと
(※2)カンチレバー(片持ち梁)型プローブカードに比較し、狭ピッチ、高位置精度、高周波特性に優れており、MEMS技術を応用したプローブカードのこと
(※3)プローブカードを構成する部品で微細な半導体デバイスのパッドピッチに変換する薄膜多層配線基板のこと
(※4)Light Detection And Ranging(光による検知と測距)の略称で、近赤外光や可視光、紫外線を使って対象物に光を照射し、その反射光を光センサでとらえ距離を測定するリモートセンシングする製品のこと