伯東株式会社 事業等のリスク (2021年3月期)

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には以下のようなものがあります。
なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末において当社グループが判断したものであります。

(1)経済、市場動向に関するリスク
当社グループの業績は、マクロ的経済動向に少なからず影響を受けますが、電子部品事業及び電子・電気機器事業においては、エレクトロニクス業界全体の市場動向に大きく影響を受けます。具体的には民生用、産業用エレクトロニクス製品の生産並びに需要状況、半導体の生産並びに出荷状況、半導体設備への投資及び設備の稼働状況等が挙げられます。特に、足下では新型コロナウイルス感染症の間接的な影響等により、民生用、産業用、車載用等の幅広い分野で半導体の不足感が強まっていることから、供給不足による長納期化や製品価格の上昇などへの懸念が広がっております。
また、エレクトロニクス業界のグローバル化が進む中、海外子会社を有する当社グループは、国内のみならず、アジア、欧米を中心とした世界各国の経済、市場動向にも影響を受けます。近年では米中対立の長期化・複雑化に伴い、経済安全保障の観点より先端技術の輸出規制が強化されていることから、国外取引先とのサプライチェーンの見直しを余儀なくされる可能性があります。
当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期については予測が困難であるものの、顕在化した場合には、当社グループの業績や今後の事業計画に影響を及ぼす可能性があります。

(2)災害並びに感染症に関するリスク
当社グループは、神奈川県伊勢原市に電子部品事業や電子・電気機器事業の物流・サービス拠点と三重県四日市市に工業薬品事業の生産・研究開発拠点を有するなど、国内外に複数の物流、生産拠点並びに施設があります。これらの施設が地震や火災等により被災し、あるいは施設内において感染症等が発生した場合には、一時的に商品及び製品の出荷が困難となる可能性があります。また、取引先企業において同様の災害や感染症が発生した場合には、サプライチェーンの確保が困難となる可能性があります。
当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期については予測が困難であるものの、顕在化した場合には、当社グループの業績や今後の事業計画に影響を及ぼす可能性があります。

(3)技術、開発動向に関するリスク
当社グループが取り扱う電子部品、電子・電気機器及び工業薬品は、技術革新によって優位性を有する競合品の市場投入により陳腐化し、競争力が低下する場合があります。
また、近年は中国をはじめとする新興諸国企業の台頭により、技術面や価格面で優位性を持つ商品が市場に多く投入されるようになっており、アジア地域を中心にローカルビジネスの強化を重要な成長戦略の1つとして位置付けている当社グループの阻害要因となる場合があります。
当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期については予測が困難であるものの、顕在化した場合には、当社グループの業績や今後の事業計画に影響を及ぼす可能性があります。

(4)価格競争並びに競合に関するリスク
当社グループが取り扱う電子部品、電子・電気機器及び工業薬品は、最終製品を製造販売する国内外の得意先が競争激化や国内市場の縮小等のさまざまな要因により、日頃より厳しい価格競争に置かれているため、常にコストダウンの要求を受けております。
また、電子部品事業においては、半導体デバイス等電子部品のコモディティ化及び低付加価値化の進行に伴い、競合サプライヤーや競合代理店との差別化がより難しくなる中、競合企業間の価格競争がさらに激化することにより、利益面での影響を受け易くなっております。


(5)商権の喪失に関するリスク
商社事業の電子部品事業及び電子・電気機器事業では、多くの商権(仕入先との代理店契約による製品販売権)が事業の根幹を形成しております。仕入先との代理店契約には、契約期間や契約解除要件が定められており、その解除権は当社グループと仕入先の双方が有しております。
近年のエレクトロニクス業界においては、M&Aによる事業再編が活発化しており、エレクトロニクス関連製品を取り扱う販売代理店でも商流の見直しや統廃合の動きが見られます。当社グループは商権の維持や新規獲得に向けた努力をしておりますが、買収による仕入先企業の消滅、仕入先企業の販売子会社設立及び競合代理店への商流変更等により商権を喪失する場合があります。
当連結会計年度においては、電子・電気機器事業における化合物半導体製造装置の販売代理店権解消により関連分野の営業収益が減少しました。また、重要な商権を喪失した場合には、当社グループの業績や今後の事業計画に影響を及ぼす可能性があります。

(6)運転資本に関するリスク
輸入半導体等多くの外国製品を取り扱う当社グループは、国内企業との商取引習慣の違いによる支払条件のギャップを吸収してキャッシュ・フローの調整を図る金融機能を担っております。近年のエレクトロニクス業界においては、仕入先(半導体メーカー等)と得意先(電機メーカー等)の再編による大規模化、設備投資及び研究開発資金の増大等を背景に、売掛債権の回収と買掛債務の支払いとの間に一定期間の差が生じております。また、米中対立の長期化・複雑化、自然災害の増大及び感染症の拡大等を背景に、BCP(事業継続計画)の観点から当社グループが保有するたな卸資産は増加傾向にあります。
その結果、当社グループのCCC(キャッシュ・コンバージョン・サイクル)が長期化することとなり、当社グループのキャッシュ・フローに影響を及ぼすとともに、運転資本の調達コスト上昇により業績にも影響を与える可能性があります。
さらに、たな卸資産については、市場動向や販売状況により滞留するリスクがあります。当社グループでは、顧客企業の生産計画を基に、仕入先企業の生産のリードタイムとの平衡を図ることで、余剰在庫が生じないように努めておりますが、一定の在庫期間を経過し、かつ、受注のない滞留在庫については、収益性がないものとして帳簿価額を切り下げることにより当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
〔参考〕:過去5期のCCC(キャッシュ・コンバージョン・サイクル/連結ベース)

決算期	2017年3月	2018年3月	2019年3月	2020年3月	2021年3月
たな卸資産平均回転期間(月)	1.8	2.0	2.4	2.7	2.8
売掛債権平均回収期間(月)	3.1	3.0	3.1	3.1	3.1
支払債務平均支払期間(月)	1.7	1.7	1.7	1.5	1.6
キャッシュ・コンバージョン・サイクル(月)	3.3	3.3	3.7	4.3	4.4

※ たな卸資産平均回転期間=((前期末たな卸資産+当期末たな卸資産)÷2)÷(当期売上原価÷12)
※ 売掛債権平均回収期間=((前期末売掛債権+当期末売掛債権)÷2)÷(当期売上高÷12)
※ 支払債務平均支払期間=((前期末支払債務+当期末支払債務)÷2)÷(当期仕入高÷12)
※ キャッシュ・コンバージョン・サイクル=たな卸資産平均回転期間+売掛債権平均回収期間-支払債務平均支払期間
※ たな卸資産=商品及び製品+仕掛品+原材料及び貯蔵品
※ 売掛債権=売掛金+受取手形+電子記録債権
※ 支払債務=買掛金+支払手形+電子記録債務
※ 仕入高=当期商品仕入高+当期原材料仕入高


(7)為替動向に関するリスク
当社グループの事業はアジア地域を中心に各国にまたがり展開しており、取引通貨についても各国の現地通貨に加えて日本円、米国ドル、ユーロなど多岐にわたるため、為替変動によるリスクが存在しております。当社グループでは、為替相場の変動リスクを回避することを目的として、「市場リスク管理規程」及び「外国為替予約締結マニュアル」に従い、為替予約等によるリスクヘッジ策を実施しております。
為替変動は当社グループの事業に対して多面的な影響を及ぼすため、当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期については予測が困難であるものの、短期間のうちに急激な為替変動が発生した場合には、当社グループの業績やキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。
〔参考〕:過去5期の伯東単独業績における調達地域別仕入高(原材料費及び外注費を含む)

決算期		2017年3月	2018年3月	2019年3月	2020年3月	2021年3月
合 計 (百万円)		78,577	99,092	103,286	127,011	120,754
	国内調達(百万円)	44,767	54,897	56,612	58,633	51,482
	海外調達(百万円)	33,809	44,194	44,674	68,378	69,272

(8)金利動向に関するリスク
当社グループは運転資金、及び設備投資資金の一部を金融機関より調達しております。現在の経済環境下では、市場金利が急激に上昇する可能性は低いと見られておりますが、当社グループの業績悪化など個別の理由により、金融機関からの調達金利が上昇した場合には、業績や今後の事業計画に影響を及ぼす可能性があります。
なお、当社グループは金利リスクを回避する目的で金利を実質的に固定化する金利スワップを利用しております。また、ヘッジ会計の要件を満たす取引についてはヘッジ会計を適用しております。
〔参考〕:過去5期の借入金残高及び平均金利(連結ベース)

決算期	2017年3月	2018年3月	2019年3月	2020年3月	2021年3月
(短期借入金)
前期末残高(百万円)	1,003	1,149	5,463	7,100	17,900
当期末残高(百万円)	1,149	5,463	7,100	17,900	12,400
平均利率	0.9	0.8%	0.3%	0.3%	0.3%
(1年内返済長期借入金)
前期末残高(百万円)	1,296	1,093	968	633	3,019
当期末残高(百万円)	1,093	968	633	3,019	3,880
平均利率	0.7%	0.7%	0.7%	0.4%	0.5%
(長期借入金)
前期末残高(百万円)	2,498	1,404	1,246	589	12,320
当期末残高(百万円)	1,404	1,246	589	12,320	12,765
平均利率	0.8%	0.6%	0.5%	0.4%	0.5%

(9)製造物責任(PL)並びに得意先等からの求償に関するリスク
商社事業の電子部品事業及び電子・電気機器事業では、納期遅延や品質不良等の理由により得意先から求償を受けた場合には、得意先との協議により求償金額を軽減した上で仕入先より補填を受けるよう努めておりますが、常に当社グループの負担額がゼロになるとは限りません。
また、製造販売業の工業薬品事業では、納期遅延や品質不良に加えて、当社製品の得意先の設備や周辺環境へ及ぼす影響等の理由により、得意先から求償を受けることがあります。当社グループでは、品質不良等の製造物の欠陥による損害が発生するリスクに備えて製造物責任(PL)保険及び専門事業者賠償責任(E&O)保険に加入しておりますが、最終的に当社グループが負担する賠償額の全てを補填できるとは限りません。
前連結会計年度並びに当連結会計年度において重要な求償及び賠償の支払いはありませんが、当該リスクが顕在化した場合には、民事賠償責任に加えて、許認可や資格の剥奪、レピュテーションの低下等の間接的損害により、当社グループの業績や今後の事業計画に影響を及ぼす可能性があります。

(10)情報セキュリティに関するリスク
当社グループは、情報資産を保護するため「情報セキュリティ方針書」並びに「情報セキュリティ対策標準書」を策定した上で、「情報セキュリティ委員会」を設置して、情報セキュリティ対策を強化しております。具体的には、会社支給のPC・情報端末への盗難・紛失対策、機密情報の不正持ち出しに対する対策、サイバー攻撃に対する対策等となります。また、近年はサイバー攻撃による情報資産の社外流出リスクが高まっていることから、当社グループが利用する情報システム及びネットワークインフラについては、外部専門機関によるサイバーセキュリティ診断を実施し、脆弱性の検出とリスクの解消に努めております。
当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期については予測が困難であるものの、事故または故意により当社グループの情報資産が流出した場合には、刑事責任や民事賠償責任に加えて、復旧費用の発生やレピュテーションの低下等の間接的損害により、当社グループの業績や今後の事業計画に影響を及ぼす可能性があります。