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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LLDC (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 エレマテック株式会社 事業の内容 (2021年3月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループは、当社及び子会社22社により構成されております。カーエレクトロニクス、スマートフォン等情報機器端末、産業機器、医療機器等の様々なエレクトロニクス製品分野を対象に、国内及び海外において電子材料、電子部品、設備等を販売及び加工・組立することに加え、設計及び製造受託することを主たる業務としております。
当社の親会社である豊田通商株式会社は、金属、グローバル部品・ロジスティクス、自動車、機械・エネルギー・プラントプロジェクト、化学品・エレクトロニクス、食料・生活産業、アフリカの7つの事業領域を柱に、世界中で幅広い事業を展開しております。豊田通商グループは、国内外1,000社以上の子会社・関連会社で構成されており、これらの強固な連携を基盤にグローバルなネットワークを構築しております。
当社は、同グループに属し、同グループの化学品・エレクトロニクス事業の一翼を担っております。
なお、当社グループの報告セグメントは、地域別セグメントであるため、事業の概要を表わしているものではありません。そのため、当社グループの主たる業務は、上記に記載のとおりであり、主要取引品目は下表に記載し、また、当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは事業系統図に記載のとおりであります。
品目主な商品用途例特性
電子材料基板小型TFT液晶、有機ELドライバ、小型カメラモジュール用COF基板、ビルドアップ基板
(注)1,2
省スペース化
シリコンゲーム機向け超高速メモリ用封止材、OA機器用ローラのコーティング、MPU用高耐熱ダイアタッチ材(注)3耐久性及び作業性
ACF(異方性導電フィルム)液晶パネルとドライバ基板の接続材作業性及び小型、薄型化
放熱材料
(放熱シート、放熱グリス、液体金属)
ゲーム機器、車載、デスクトップパソコン及びサーバCPU冷却用(注)4放熱
高機能フィルム絶縁用フィルム、コンデンサ用蒸着フィルム、タッチパネル用フィルム電気絶縁
省スペース化
高機能樹脂電気電子部品絶縁モールド用、発電・変電設備絶縁用電気絶縁
絶縁テープデジタル機器、OA機器組立絶縁用電気絶縁
前面板(プラスチック、ガラス)スマートフォン及びタブレット向け液晶パネル、車載向け液晶パネル用傷防止
高機能接着剤半導体パッケージ組立用作業性
レンズフィルムテレビ、パソコン、スマートフォン及びタブレット向け液晶パネル用輝度対策
反射防止材パソコン、スマートフォン及びタブレット向けディスプレイ、車載メータパネル用反射防止
不活性液体電子部品洗浄用、溶剤希釈、フロン代替地球環境保護



品目主な商品用途例特性
電子部品コネクタパソコン及びサーバ配線用省スペース化
サーモスタット家電・OA機器・車載機器の温度過昇防止安全対策
サーミスタ車載機器の温度検知検知・制御
レゾルバ車載モーターの回転角度検知検知・制御
センサOA機器の紙検知近接センサ、エアバッグ用圧力スイッチ、車載機器用検知・制御
ヒューズOA機器、プロジェクタ、電池、家電等の温度過昇防止及び保護用安全対策
インダクタ家電、デジタル機器基板用ノイズ対策
バックライトパソコン、スマートフォン及びタブレット用液晶パネル光源輝度及び省電力対策
液晶表示装置
(TFT液晶、TN液晶、STN液晶)
(注)1,5,6
白物家電状態表示用、車載、スマートメーターデザイン性
パワーIC各種電子機器の集積回路電力の供給、制御
メモリーIC各種電子機器の集積回路記憶、演算
ドライバーIC各種電子機器の集積回路タッチパネルの制御
抵抗部品各種機器の集積回路電気量の調整
コンデンサー各種機器の集積回路電圧の安定化、ノイズ対策
電圧コンバーターAC電源アダプター、
DC/DC電源コンバーター
電圧変換
電源モジュール各機器の電源基盤省スペース化
機構部品強化プラスチック
(FRP)成形品
レーダードーム、携帯電話地上局アンテナカバー等耐久性
フィルタインクジェットプリンタのインクろ過耐薬品
外装品スマートフォン及びタブレット向け加飾部品、スタンド、オーナメント、ベゼル、フレーム、パネルデザイン性
内装品車載向けメッキ加飾品デザイン性
ASSY品プラスチックメッキ部品、スマートフォン及びタブレット向け充電置台、アミューズメント向けギミック駆動モジュール、HUD、車載空調センサーユニット及びコントロールユニット(注)7低コスト、デザイン性及び組立効率化
放熱部品
(ヒートパイプ、ヒートスプレッダー、ヒートシンク・ファン)
ゲーム機器、車載、デスクトップパソコン及びサーバCPU冷却用(注)4放熱
その他ケーブルアクセサリパソコン、OA機器配線用省スペース化
研磨材光ファイバ端面研磨用、半導体検査装置用、半導体研磨用作業性及び精密加工
加工品部品取付け用両面テープ等の打抜加工品電気絶縁及び組立効率化
装置基板向け無溶剤シリコンコーティング装置、極薄ウエハサポート材貼付装置防湿及び精度向上
カメラ・モニター車載向けバックカメラ・ドライブレコーダー安全対策
ロボット及び周辺システム組立、搬送業務効率化
(注)1.TFT液晶とは、“Thin Film Transistor”の略で、薄膜トランジスタを利用した液晶のことであります。
2.COFとは、“Chip On Film”の略で、フィルム状のプリント配線板上にドライバIC等を実装したものであります。
3.MPUとは、“Micro Processing Unit”の略で、CPUの機能をLSI(大規模集積回路)上に実現したものであります。

4.CPUとは、“Central Processing Unit”の略で、コンピュータなどにおいて中心的な処理装置として働く電子回路のことであります。
5.TN液晶とは、“Twisted Nematic”の略で、液晶分子のねじれ(90度)を利用した液晶のことであります。
6.STN液晶とは、“Super Twisted Nematic”の略で、液晶分子のねじれ(260度程度)を利用した液晶のことであります。
7.HUDとは、“Head-Up Display”の略で、人間の視野に直接情報を映し出す表示装置のことであります。
8.依摩泰(上海)国際貿易有限公司、依摩泰香港有限公司他に中国及びアジア地域14社、欧州1社、米国1社、メキシコ1社は、海外における上記取扱品目の販売を業務としております。
9.エレマテックロジサーブ株式会社は、電子材料等の加工、製造及び検査・測定並びに上記取扱品目の物流を業務としております。
10.依摩泰電子(大連)有限公司は、回路基板(電子回路)への部品実装等の加工を業務としております。
11.依摩泰無錫科技有限公司は、プラスチック板へのシルクスクリーン印刷、切削加工及び組立等を業務としております。
[事業系統図]
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

0101010_002.png


沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02941] S100LLDC)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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