有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LSX0 (EDINETへの外部リンク)
富士紡ホールディングス株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)
当連結会計年度の研究開発活動は、研磨材事業等の分野で、製造・販売・研究一体体制の下、新規製品開発のための研究開発活動、製品品質の改良等を長期的視野にたって推進しております。
当連結会計年度は、研究開発費として1,080百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。
(研磨材事業)
超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。
研究開発費の金額は、1,062百万円であります。
(繊維事業)
印刷型フレキシブルセンサーを搭載した衣料型ウェアラブルデバイスの開発、縫製工場におけるロボット活用による工程自動化に向けた開発、発熱繊維、産業用繊維の開発等を推進しております。
研究開発費の金額は、13百万円であります。
(その他)
化成品事業で、高機能射出成型技術の開発及び高機能プラスチック部品の開発等を推進しております。
研究開発費の金額は、4百万円であります。
当連結会計年度は、研究開発費として1,080百万円投入しました。セグメント別に研究開発活動を示すと、次のとおりであります。
(研磨材事業)
超精密加工用研磨材関連では、液晶ガラス、ハードディスク、シリコンウエハー、半導体デバイス等研磨材の開発を推進しております。
研究開発費の金額は、1,062百万円であります。
(繊維事業)
印刷型フレキシブルセンサーを搭載した衣料型ウェアラブルデバイスの開発、縫製工場におけるロボット活用による工程自動化に向けた開発、発熱繊維、産業用繊維の開発等を推進しております。
研究開発費の金額は、13百万円であります。
(その他)
化成品事業で、高機能射出成型技術の開発及び高機能プラスチック部品の開発等を推進しております。
研究開発費の金額は、4百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00543] S100LSX0)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。