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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100LIC2 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社JCU 研究開発活動 (2021年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループは、事業セグメントの垣根を乗り越えて、「表面処理技術から未来を創造する」を企業理念に、研究開発活動を推進しております。新製品及び新技術の開発はもちろんのこと、従来技術の改良開発等も随時行うことで、顧客満足度の向上を図っております。自動車・建材・水栓金具からエレクトロニクス・デバイス・半導体に至る幅広い業界の最先端技術に対応すべく、顧客との共同研究も視野に進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、960百万円であり、全額を薬品事業に配分しております。

(1) 薬品事業

薬品事業における研究開発活動は、「環境、コスト、健康を意識した製品開発」、「競合他社を凌駕する製品開発」を基本戦略としております。
自動車分野では、6価クロム等の環境規制化学物質を使用しない薬品の早期市場投入を目指すための研究開発に取り組んでおります。また、自動車部品の色味や質感等のデザイン多様化に対して、意匠めっきのバリエーションを展開するための研究開発を行っております。
電子分野では、スマートフォン、PC、タブレット、5G基地局、サーバーなどの用途を中心とした、高密度プリント基板、及び半導体パッケージ基板向けの薬品プロセスである「ビアフィリング硫酸銅めっき」、「微細配線用の各種エッチング液」など、主力製品のさらなる強化に取り組んでおります。また、自動車の電装化に伴い需要の増加が見込まれる車載基板に対して、これまで培ったノウハウを応用する薬品プロセスの研究開発を行っております。
今後に向けては、自動車の軽量化、5G・6Gに向けてますます加速する電子部品の高集積、及び高周波対応の要求から、めっきが難しいとされる様々な新しい素材が検討されており、これらの新素材に対して、めっきを可能にするプロセスの開発を行っております。
総合表面処理メーカーとして顧客の多様な要求に応えるべく、たゆまぬ研究開発を続けてまいります。

(2) 装置事業

装置事業における研究開発は、高品質で高機能な自動車部品用めっき装置や、プリント基板向けめっき装置等、顧客の多様な要求に応えるべく、努力を続けております。中でも、当社の設立以来の考え方である「装置と薬品の一体販売」に基づき、薬品の研究開発に装置部門が参画することで、薬品性能を最大限に引き出す装置の開発、販売を推進しております。薬品だけでは達成できない技術的課題を装置機構の側面から検証し、最高のパフォーマンスを提供する差別化された装置の市場投入を目指します。
めっき装置の他、薬品事業との親和性が高い、プラズマ技術を用いたプリント基板のエッチング及び洗浄装置など、高密度化製造技術に対応した研究開発を行っております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01065] S100LIC2)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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