ノリタケ株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,294百万円となりました。

セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
次世代商品を創出すべく、要素技術の深堀と新技術開発に注力しています。既存市場の重点分野に関しては、新均一構造砥石など商品の競争力向上を進めています。今後の市場拡大が見込まれる高速通信(5G)分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも取り組んでいます。また、海外(特に中国/欧州市場)に向けての鉄鋼用大型砥石の商品化も進めてきました。
なお、当事業における研究開発費の金額は504百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発、量産化を進めるとともに、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部材及びセラミック原料では、成長分野である積層セラミックコンデンサ用微粒子原料、ジルコニア原料及び燃料電池用原料の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、TFTモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は1,145百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー関連・電子部品や自動車部品関連など今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は27百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は136百万円となりました。
(研究開発)
開発・技術本部では「食器技術から派生した要素技術の有効活用と高度化、新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。当事業年度はインクジェット加飾で一部商品化が図れました。多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器において、エンジニアリング事業部で商品化中です。半導体用研磨工具は国内外において有償での評価を継続中です。また、研磨剤スラリーを使用しない半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」で2020年超モノづくり部品大賞の“日本力(にっぽんぶらんど)賞”を受賞しました。
なお、当該研究開発費の金額は480百万円となりました。