株式会社有沢製作所 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループの主な研究開発は、提出会社と連結子会社の新揚科技股份有限公司、㈱サトーセン、Protec Arisawa Europe, S.A.、Protec Arisawa America, Inc.、カラーリンク・ジャパン㈱が行い、他の連結子会社へ技術展開を図っております。
研究開発は、技術開発企業として、多様化、高度化するユーザーニーズに応えるべく、フレキシブルな組織体制を基本とし、主要分野である電子材料分野、産業用構造材料分野、電気絶縁材料分野及びディスプレイ材料分野を中心に、新製品の立上げ、次世代製品の育成及び将来を見据えた技術の振興と基盤技術の拡大をめざし新技術、新製品の研究開発に邁進しております。
電子材料としては、プリント配線板用硝子クロス、特殊プリント配線板用プリプレグ、FPC(フレキシブルプリント配線板)用材料等が、産業用構造材料としては、車載用材料、水処理関連材料、航空機内装用材料が、電気絶縁材料としては、電気絶縁用プリプレグ、各種成形品等が、ディスプレイ材料としては、3Dフィルター、光学成形品等があげられます。
当連結会計年度末の研究開発活動に係る人員は162名であり、当連結会計年度の研究開発費は1,905百万円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1)電子材料分野
・FPC材料
スマートフォンに代表される電子機器が高機能に進化するなか、電子回路の多層化による高密度化が進んでいます。多層基板は、回路基板/接着シート/回路基板のように積層された構造をしており、上下の回路を接続することにより高密度化を達成しています。従来、この回路基板と接着シートの積層には、長時間のプレス成型による一体化が一般的でした。近年、FPCメーカーでは生産性を向上させるべくプレス時間の大幅な短縮化を進めています。当社ではこれに対応すべく、独自の樹脂組成技術を駆使し、短時間プレスでも回路の埋め込み性が良く、更に優れた絶縁信頼性を発揮する接着シートを開発しました。既に顧客認定を取得し、販売を開始しました。今後、各社への採用拡大が期待されています。
・車載用電子材料
EV化が進む自動車においても電子部品の軽量化、小型化を目的としたFPC材料の採用検討が進んでおります。車載用FPCには高温で長時間さらされても特性値の低下の無い耐熱性材料が要求されます。従来、回路を保護するためのカバーレイでは柔軟性と耐熱性の両立が困難でしたが、独自の樹脂組成設計により、この特性を両立したカバーレイを開発し各社での評価が進んでおります。現在、更に耐熱温度を向上すべく新規開発に取り組んでおります。
また、搭載されるICパワーモジュールにおいても小型化、省エネ化が進む中、ICの発熱を効率的に放熱するために高放熱接着シートが必要とされています。当社では放熱特性1～10W/m・kの絶縁接着シートを各種ラインナップしており、採用が拡大してきております。現在、更なる放熱特性向上を目指し15～20W/m・k材の開発に取り組んでおります。
電子材料に係る研究開発費は1,152百万円であります。
(2)産業用構造材料・電気絶縁材料分野
・車載用材料
昨年、国内自動車メーカーに当社独自の薄膜塗工技術を用いた燃料電池用部材が採用され、量産を開始しました。この採用により、多くのユーザー様よりこの薄膜技術を用いた新規要求を頂いております。
また、近年の自動車のEVやFC化が進む中、自動車の軽量化の要求が高まり金属に代わる材料として、当社の繊維プラスチック材料への要求が高まりました。現在、独自の製織技術や樹脂開発技術を駆使し、各ユーザー様で様々な部位への評価が進んでおります。
当社では、今後これらの分野に注力し、差異化した材料開発を進めて参ります。
・水処理用FRP製圧力容器
当社のFRP製圧力容器は、海水淡水化をはじめとして長年水処理用途に幅広くご利用いただいております。近年、環境負荷低減に向けた無排水化への取組が進み、超高圧圧力容器への需要が高まりました。当社は、連結子会社Protec Arisawa Europe, S.A.、Protec Arisawa America, Inc.とともに超高圧圧力容器の開発に成功し、ASME新規格への対応をおこなっております。今後も水資源や環境負荷低減に貢献する製品の開発に取り組んで参ります。
・超高耐熱炭素繊維プラスチック材料
近年、火星などの惑星を含む宇宙探査や有人月面探査に利用される宇宙船の開発が激化し、民間企業によるロケットの打ち上げも進んでおります。当社は、航空機用材料として開発した難燃性及び耐熱性に優れた炭素繊維プリプレグの技術を応用し、独自の樹脂配合により超高耐熱タイプの炭素繊維プリプレグの開発に着手しており、宇宙関連部材としての採用が見込まれております。今後も更に差異化した材料開発を進めて参ります。
産業用構造材料及び電気絶縁材料に係る研究開発費は512百万円であります。
(3)ディスプレイ材料分野
・3Dディスプレイ材料
当社の3Dフィルター「Xpol®」を使用する3Dシステムは、高い信頼性と3D特性より、医療分野に採用されています。近年、内視鏡手術用に加え、4K解像度のディスプレイを使用した顕微鏡手術用途への採用も増えてきております。今後、ディスプレイの更なる高解像度化を見据えた新製品の開発や、高速通信環境下での遠隔医療や遠隔工事への用途展開に取り組んでまいります。
ディスプレイ材料に係る研究開発費は229百万円であります。