株式会社バルカー 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバル(日本、中国、米国、韓国、ASEANなど)に顧客の高度な要求に応えることができるハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。加えてデジタルトランスフォーメーションの活用に向けた活動として、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたITインフラの充実を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は1,006百万円であり、各製品事業分野別の研究開発の概要は下記のとおりであります。
なお、当連結会計年度より、セグメント内における個別事業の占める比率を勘案し、従来の「その他事業」から「シリコンウエハーリサイクル事業他」に名称を変更しております。

(1) シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定運転・操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、拡大する水素エネルギー市場に対応可能な製品の開発や、半導体市場に対応したスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械、掘削機器等の機器市場や環境・エネルギー・通信市場を対象に、FEAによる設計技術や配合技術を用いて、顧客のニーズに合わせた製品開発、また機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、670百万円であります。

(2) 機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、半導体産業の集積度の向上により使用される薬液の要求性能が引き続き高くなっており、それに伴い高機能樹脂製品の低パーティクルへの要求も高くなっており、お客様に満足をいただける製品の開発を継続的に進めております。樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な材料の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、159百万円であります。

(3) シリコンウエハーリサイクル事業他
シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード(H)としての製品開発だけではなくサービス(S) 開発にも注力しております。引き続きお客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。さらに当連結会計年度では特に環境関連技術の取り込みに注力し、環境分野への新商品提供に向けた開発を進めると共に、各分野に向けた開発品に対しても環境負荷軽減に向けた開発を行ってまいりました。
当事業に係る研究開発費は、176百万円であります。