Ｍｉｐｏｘ株式会社 研究開発活動 (2021年3月期)

当連結会計年度における研究開発活動におきましては、当社経営基本方針に掲げる「エンジニアリングアプローチによる製品事業の付加価値向上」「受託事業からエンジニアリングサービス事業への転換」「早い変化と多様性に対応できる経営基盤の整備」に基づき進めてまいりました。
本社では、主に次世代半導体材料として有望な化合物半導体用途向けの各種研磨フィルムと研磨加工技術・研磨プロセス技術に加え、観察装置(XS-1)の開発を促進するため、国立研究開発法人産業技術総合研究所が運営する共同研究体「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション(TPEC)」に参画し、オープンイノベーション型の研究開発に取り組みました。
また、積層造形研磨向けに新しい研磨方法の開発のため、Waterloo大学と共同研究開発を行って開発を進めてきました。一方で、新しい磁気研磨方法の開発向けに宇都宮大学との共同研究も行いました。

この結果、当連結会計年度における当社グループの研究開発費は70百万円となりました。
主な研究開発活動は次のとおりであります。

(製品事業)

① ハードディスク関連
既存の垂直磁気記録方式のハードディスクに対して大容量化に伴い、より高精度な研磨とスクラッチレスの両立
が求められており、新しい研磨材と当社塗布技術を用いた研磨フィルムの開発を、また近い将来登場する次期方
式であるエネルギーアシスト磁気記録方式のハードディスク向け研磨フィルム用に、新しい塗布技術の確立に向
けた開発を進めてまいりました。

② 光ファイバー関連
5G等の高速データ通信の開始及びテレワークの普及によるデータセンター用コネクタ市場の拡大に伴い、同コネ
クタ向けの初期工程の粗研磨フィルムから最終工程の精密仕上げ用の研磨フィルム及び研磨スラリーの製品開発
に取り組んでまいりました。

③ ウェハ関連
5Gに代表される大容量高速データ通信用途に対応した化合物半導体ウェハ、及び酸化物半導体ウェハ向けの
エッジ研磨アプリケーション開発を進めてまいりました。デバイス工程用の新型高精度研磨装置のリリースや、
脆弱なウェハを安定して研磨加工する事が可能なプロセスを確立しました。

④ 柔軟研磨紙の開発
粗研磨から仕上げ研磨工程用途の柔軟性に富んだ研磨フィルムの製品開発に取り組んでまいりました。柔軟性を
実現したフィルムや加工処方を確立できました。

⑤ 観察装置(結晶転位高感度可視化装置 XS-1)の開発
公的研究機関・大学と共同研究契約を締結し研究開発を行い、2020年9月に新製品 結晶転位高速観察装置「XS-1
Sirius」を発表しました。2020年10月より装置販売、及び本製品を用いた観察サービスの提供を開始致しま
した。

この結果、当連結会計年度における製品事業の研究開発費は66百万円となりました。

(受託事業)

受託研磨用途につきましては、従来からある各種半導体用ウェハのエッジ研磨加工技術を、より付加価値の高いものにするため、その前後プロセスまで一貫して取扱う「ワンストップソリューションサービス」を実現するため、各工程のプロセス開発と実案件への適用に取組んでまいりました。また、昨期導入した常温接合装置を活用した新規受託獲得の開発も行い、高機能セラミックス材料を中心に、常温接合向けの研磨加工技術開発も行いました。受託コーティング・スリットサービスについては、製品事業で培った「塗る・切る」の技術ノウハウを生かし、当社92期以降の利益の源泉となる次世代ディスプレイ用部材の新規受注。継続的にお客様のご要望に合わせて新たな付加価値を付けたものづくりに努めてまいります。

この結果、当連結会計年度における受託事業の研究開発費は4百万円となりました。