浜井産業株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループはラップ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。
これらの活動は主として当社の技術本部により実施されております。
当連結会計年度における研究開発費は6百万円であり、主な活動は次のとおりであります。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。
(1) 前連結会計年度に引き続き、半導体シリコンウエーハ用ラップ盤の機内定盤洗浄装置を開発中であります。
(2) ポリッシ盤用定寸装置を開発いたしました。
(3) 半導体シリコンウエーハ用32B-DSPのリニューアル機を開発中であります。
(4) EV向歯車加工に適した、CNC横型ホブ盤Nシリーズの新スペック機N70を開発いたしました。
(5) CNC横型ホブ盤N40の高剛性仕様N40HRを開発いたしました。
(6) CNC横型ホブ盤Nシリーズの米国市場向長尺ワーク専用機を開発中であります。