有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R51W (EDINETへの外部リンク)
浜井産業株式会社 事業の内容 (2023年3月期)
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び連結子会社(哈邁机械商貿(上海)有限公司、ハマイエンジニアリング株式会社)の計3社で構成され、ラップ盤、ホブ盤、フライス盤、レンズ加工機、マシニングセンタ、その他の工作機械の製造販売を行っております。
事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であり、主要な製品の用途及び販売先主要業種は、次のとおりであります。
なお、中国上海の哈邁机械商貿(上海)有限公司は、中国市場において当社の製品販売と修理等のテクニカルサービス業務を行っております。
機種 | 用途 | 販売先主要業種 |
ラップ盤 | 精密研磨加工 | 半導体ウエーハ・ガラスハードディスク基板・水晶振動子・各種光学部品材料等の加工業及び製造業、自動車部品加工業 |
ホブ盤 | 歯車切削加工 | 自動車部品加工業、減速機・電動工具・釣具・OA機器等の製造業 |
フライス盤 | 鋼材等の加工 | 金型製造業 |
レンズ加工機 | レンズ加工 | デジタルカメラ・カメラ付携帯電話向等のレンズ製造業及び加工業 |
マシニングセンタ | 金型加工・自動車等の部品加工 | 金型製造業、自動車部品加工業 |
事業の系統図は、次のとおりであります。
連結子会社ハマイエンジニアリング株式会社は、現在、休眠会社であります。
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ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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