有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OIPE (EDINETへの外部リンク)
株式会社ヒラノテクシード 研究開発活動 (2022年3月期)
当社グループのトータルコンセプト「人と技術と未来を創る」は、世界的な高まりを見せている、持続可能な開発目標(SDGs)と志を共にする基本理念であり、その実現に向け、連続生産性に優れた特徴を持つ、塗工・成膜装置の高速・広幅化・高精度化・高品質化からなる未来を創る技術を磨いてまいりました。
当社グループでは、実験設備「テクニカム」に、ユーザー各社の市場に合わせた複数の設備技術開発機の他、試料の構造を可視化する走査電子顕微鏡(SEM)や液体材料の物性を数値化するレオメーター、表面張力計などの精密計測機器を整備し、生産現場に直結した加工プロセスの実証確認や、ユーザーや大学などの研究機関との共同開発を進めております。
世界的な地産地消ニーズ、デジタル技術と通信技術の発達により、生産条件と製品品質の安定とスマートファクトリーの要求は急速に高まっております。当社では、長年培ってきた数値制御技術と3D-CAD、最新のオートメーション技術を組み合わせ、塗工操作の自動化やデジタルツインの実現に向けた取り組みをスタートさせました。また、各種装置パラメータのデジタル化による設備状態の監視から故障予知技術の開発に磨きをかけ、実用化を達成いたしました。
さらに、製品の差別化と安定供給を目指し、コア部品である高精度ロールの内作とスロットダイの生産拡大のための設備内作化に取組み、技術と生産ノウハウの蓄積を進めております。
また、ヒラノ技研工業株式会社では、従来に比べ加圧力を増した高圧プレステスト装置を開発し顧客テストを開始いたしました。
株式会社ヒラノK&Eでは、独自の技術である連続型スパッタ装置の幅広い用途展開に向け、複数成膜源対応、複数前処理源対応、両面成膜などの高機能対応が可能なマルチ開発機に加え、低価格帯の普及型設備も開発しております。
当社グループでは、基礎技術研究、製品開発の中から産まれた新技術や成果の知財化を進めており、当社グループの前連結会計年度末時点での保有特許は106件となっております。
現在、研究開発活動は当社の設計部商品開発課、機械部技術課及びヒラノ技研工業株式会社、株式会社ヒラノK&Eの技術担当を含む合計約30名、総社員の1割に当たる要員で業務の対応に努めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、316,355千円となっております。
(塗工機関連機器)
塗工機械分野では、EV用リチウムイオン二次電池のニーズ拡大により、電極塗工装置の高速生産及び高容量化ニーズが高まっており、高速間欠塗工、多層同時塗工等の開発に加え、大型セルなどの新型電池用の生産技術開発にも高い評価を得ております。
ディスプレイの薄型化やフレキシブル化に寄与する光学機能性フィルムの各種塗工プロセス設備では、広幅フィルムの安定走行技術、高い塗膜精度と、電子材料分野で培ったクリーン化技術に更なる進化をさせてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、171,919千円となっております。
(化工機関連機器)
化工機械分野では、EVや安全運転サポート車に搭載される電子機器の増大により、益々、電子材料の高性能化と高集積化が進んでおります。
薄物から厚物まで幅広い範囲の積層セラミックコンデンサー用セラミックシート成型機に求められる高い膜厚精度と、乾燥制御技術、成膜プロセスのクリーン化技術開発を継続し市場をリードしております。
プリント基板材料分野では搬送・高温加圧・貼合技術に改善を加え、電子機器の小型化に寄与する薄物、高集積積層基板の実用化に貢献いたしました。
当社グループでは、透明ポリイミドフィルムの成膜技術開発、炭素繊維等のシート成形、高温延伸機、高温熱処理装置、連続スパッタ装置など次世代を担う材料に対応する設備開発を進めてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、144,436千円となっております。
当社グループでは、実験設備「テクニカム」に、ユーザー各社の市場に合わせた複数の設備技術開発機の他、試料の構造を可視化する走査電子顕微鏡(SEM)や液体材料の物性を数値化するレオメーター、表面張力計などの精密計測機器を整備し、生産現場に直結した加工プロセスの実証確認や、ユーザーや大学などの研究機関との共同開発を進めております。
世界的な地産地消ニーズ、デジタル技術と通信技術の発達により、生産条件と製品品質の安定とスマートファクトリーの要求は急速に高まっております。当社では、長年培ってきた数値制御技術と3D-CAD、最新のオートメーション技術を組み合わせ、塗工操作の自動化やデジタルツインの実現に向けた取り組みをスタートさせました。また、各種装置パラメータのデジタル化による設備状態の監視から故障予知技術の開発に磨きをかけ、実用化を達成いたしました。
さらに、製品の差別化と安定供給を目指し、コア部品である高精度ロールの内作とスロットダイの生産拡大のための設備内作化に取組み、技術と生産ノウハウの蓄積を進めております。
また、ヒラノ技研工業株式会社では、従来に比べ加圧力を増した高圧プレステスト装置を開発し顧客テストを開始いたしました。
株式会社ヒラノK&Eでは、独自の技術である連続型スパッタ装置の幅広い用途展開に向け、複数成膜源対応、複数前処理源対応、両面成膜などの高機能対応が可能なマルチ開発機に加え、低価格帯の普及型設備も開発しております。
当社グループでは、基礎技術研究、製品開発の中から産まれた新技術や成果の知財化を進めており、当社グループの前連結会計年度末時点での保有特許は106件となっております。
現在、研究開発活動は当社の設計部商品開発課、機械部技術課及びヒラノ技研工業株式会社、株式会社ヒラノK&Eの技術担当を含む合計約30名、総社員の1割に当たる要員で業務の対応に努めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は、316,355千円となっております。
(塗工機関連機器)
塗工機械分野では、EV用リチウムイオン二次電池のニーズ拡大により、電極塗工装置の高速生産及び高容量化ニーズが高まっており、高速間欠塗工、多層同時塗工等の開発に加え、大型セルなどの新型電池用の生産技術開発にも高い評価を得ております。
ディスプレイの薄型化やフレキシブル化に寄与する光学機能性フィルムの各種塗工プロセス設備では、広幅フィルムの安定走行技術、高い塗膜精度と、電子材料分野で培ったクリーン化技術に更なる進化をさせてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、171,919千円となっております。
(化工機関連機器)
化工機械分野では、EVや安全運転サポート車に搭載される電子機器の増大により、益々、電子材料の高性能化と高集積化が進んでおります。
薄物から厚物まで幅広い範囲の積層セラミックコンデンサー用セラミックシート成型機に求められる高い膜厚精度と、乾燥制御技術、成膜プロセスのクリーン化技術開発を継続し市場をリードしております。
プリント基板材料分野では搬送・高温加圧・貼合技術に改善を加え、電子機器の小型化に寄与する薄物、高集積積層基板の実用化に貢献いたしました。
当社グループでは、透明ポリイミドフィルムの成膜技術開発、炭素繊維等のシート成形、高温延伸機、高温熱処理装置、連続スパッタ装置など次世代を担う材料に対応する設備開発を進めてまいります。
当部門に係わる研究開発費は、144,436千円となっております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01548] S100OIPE)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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