株式会社ダイヘン 研究開発活動 (2023年3月期)

当社は、ダイヘン独自の価値(DAIHEN Value)を持つ製品の創出・市場投入に向け、グループ内の開発部門と相互に連携をとりながら、お客様や大学などの研究機関との共同研究も積極的に行い、技術シーズの蓄積と製品化を進めております。
当連結会計年度の研究開発費は6,311百万円で、セグメントごとの研究開発活動は以下のとおりであります。


脱炭素社会の実現に向けて、工場や事業所内で発電した電力を自社の施設で消費する自家消費のニーズが高まっていることから、太陽光発電機器・蓄電池・EV用充電器を組み合わせた事業所・工場向けの「自家消費パッケージ」や「系統用蓄電システム」など再生可能エネルギーの導入拡大に貢献する開発に取り組みました。また、エネルギー・マネジメント機能を搭載した急速充電器の開発やEV用走行中給電技術などのワイヤレス充放電の実証実験などEV普及を見据えた充電インフラ機器・システムの開発に取り組みました。
当連結会計年度における電力機器事業の研究開発費は2,552百万円となりました。


EVなどで採用が進む超ハイテン材やアルミなどのマルチマテリアルの高品質接合に最適な溶接システム「固相抵抗スポット接合システム」の開発、労働力不足の解消に寄与する協働ロボットやロボットの教示時間を削減するティーチレス機能の開発に取り組みました。
当連結会計年度における溶接メカトロ事業の研究開発費は1,640百万円となりました。


情報通信技術の発展が進む中、半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの高性能化を進めるとともに、顧客装置の省スペース化を実現する垂直多関節ロボット及び真空搬送用のスカラアーム型真空ロボットの開発を進めました。
当連結会計年度における半導体関連機器事業の研究開発費は2,117百万円となりました。