日本航空電子工業株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

当社グループは、グローバルな視点での事業運営と顧客価値の追求に徹し、優れた製品をタイムリーに市場に供給するため、グローバルマーケティング力の強化及び技術開発力の強化を積極的に推進しております。これを牽引し支えるために、商品開発センターにおいては、基礎・応用技術の研究開発を主体に、各事業部の技術部門においては、所管事業に関する新製品、新製法の開発を主体に、それぞれが連携をとりながら長年にわたって培ってきた経験と実績を生かして研究開発活動を実施しております。また、各生産子会社は、所管製品に関連する事業部との密接な連携のもとに新製法の開発を主体に取り組んでおります。
当連結会計年度におけるセグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。

(1) 商品開発センター

独自性のあるIoT製品に貢献する技術開発を行っています。電気接続技術分野では従来からの小型化や薄型化といった要求に加え、折り曲げスマートフォンやウェアラブル機器に代表されるような電子機器の多様化に伴い、柔軟性や伸縮性などの動きに追随する接続信頼性が要求されております。このような要求に応えるべく粘着性のフィルム型コネクタ(Film Type Connector:以下FTC)の開発に取り組んでおり、FTCが示す柔軟性を小型携帯機器内実装の省スペース化に活用した製品開発を進めております。また、FTCの示す柔軟性と伸縮性が動きだけではなく、振動を伴うデバイスに対しても有効であることを実証し、振動への耐久性が必要なロボット、ヘルスケア、モビリティ用途向けにFTCを利用したセンサモジュール試作を進めると共に、事業性への調査を継続しております。
IoT領域における鍵技術のひとつであるセンサ・解析分野では、独自のMEMS加速度計を用いた高精度センサシステムの構造物診断市場への参入を目的とする実証実験を継続しております。具体的には高速道路の橋梁に設置した高精度センサシステムから橋梁の劣化診断に資する情報を取得できることを実証しました。引き続き、データ取得技術の向上と共に、事業性を調査します。また、高精度センサに関する要素技術開発として、産学連携により独自の電気化学センサや量子センサなどの技術開発も継続しております。電気化学センサ開発では、これまでに開発してきた小型多点電気化学測定装置をベースとして、ウイルスなどの生体物質の多数検体同時検査を目指したシステム試作を提案し、国立研究開発法人日本医療研究開発機構(AMED)の研究助成に採択され開発を加速させております。量子センサ開発では、引き続き国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)の未来社会創造事業のプロジェクトとして、資源探査用途の計測応用の可能性実証や自動運転などに貢献すべく高感度センサ開発を推進しております。さらに、センサ設計技術やコイル製造技術などを利用して、SDGsに寄与するヘルスケア、環境保全、災害防止などの用途に向けたIoT製品の試作も進めており、新たな市場創出を目的として実証実験への参画や展示会への出展などを行っております。
一方、モノづくり面では、自動車関連のコネクタ製品向けに、材料分析技術、電磁両立性(EMC)解析技術、潤滑や摩耗といった現象に関するトライボロジー技術の磨き上げに注力しました。特にトライボロジー技術に関し、EV充電端子などの大電流コネクタの接点部における銀めっき膜の摩耗を大幅に抑制するJAE独自の接点界面設計技術「wearzerO™ (ウェアゼロ)」を開発し製品化を進めております。

(2) コネクタ事業

製品開発では、スマートフォンをはじめとした小型携帯機器向けとして、5Gミリ波アンテナモジュールの中継に最適な高周波伝送対応・フルシールドタイプの基板対基板(FPC)用コネクタ「WP16RS」シリーズを開発しました。USB Type-C®コネクタ「DX07」シリーズでは、最大転送速度40GbpsのUSB4™及び240Wのパワーデリバリーに対応するとともに、基板上に実装するタイプ以外にも、機器の薄型化を図れる基板落とし込みタイプと、基板実装メーカーにおけるはんだ付けの修正を容易にするために、2列あるSMT端子のうち内側の列をスルーホール端子にしたタイプを開発しました。また、USB4™の20Gbpsの高速信号を増幅/整形できるIC部品をプラグ部に搭載し長尺(2-5m)の伝送を可能にするとともに、屈曲性や線径のニーズに対応したハーネス製品をあわせて開発するなど、バリエーションを拡充しました。自動車市場向けには、電動車(EV)用途で要求される大電流接続信頼性と、過酷な環境下においても防水、防油を実現できる製品構造の研究開発を行っております。産機市場向けでは、5Gの普及と今後のBeyond 5G実用化により一層の性能向上が求められるルーター、スイッチなど各種通信機器の信号処理の高速化に向けた112Gbps対応内装用ケーブルコネクタを開発しました。また、Beyond 5G以降の伝送対応を目的とした800Gbps伝送可能内装用AOC(Active Optical Cable)の基礎研究も行っております。
生産技術開発では、自動組立設備及びロボットを活用して更なる自動化・省人化を目指した生産革新を推進しております。特に自動化が困難と考えられていた工程の自動化を進め、どの地域でも同じコスト・品質で生産を可能にすることを目指しております。これらの実現には生産・品質状況のタイムリーな把握が必須であり、IoTを活用した見える化・スマートファクトリー化を進めております。また、EV対応コネクタの生産技術開発にも重点を置き、高導電部品のプレス・めっき加工、大型樹脂部品の成形技術開発などに関しても積極的に取り組んでおります。
基盤技術開発では、洗濯に対応したスナップボタン型スマート衣料向けコネクタの小型化品の開発を推進しております。また、高密度コネクタの基盤技術開発、アルミ太径電線とコンタクトの結線技術開発、大電流コネクタ接点の長寿命化研究も行っております。
解析技術に関しては、車載コネクタ・ハーネスの電磁ノイズ低減、通信市場向けPAM4(4値パルス振幅変調)伝送に対応した設計及び評価、液冷解析、振動解析などの技術開発を行っております。
新領域である小型・高性能アンテナ「AN01」シリーズは、従来の2.4GHz帯、5GHz帯、920MHz帯に対応した製品に加え、Wi-Fi 6Eで新たに利用可能になった周波数帯である6GHz帯に対応した製品、及び欧州におけるLPWA(Low Power Wide Area)通信で主に使われている860MHz帯に対応した製品を開発し、ラインアップの拡充を図りました。また、「AN01」シリーズの技術的先進性が評価され、モノづくり日本会議及び日刊工業新聞社主催の「2021年"超"モノづくり部品大賞」電気・電子部品賞を受賞しました。

(3) インターフェース・ソリューション事業

車載用タッチパネル技術開発では、メタルメッシュを活用した額縁配線のない全面透明なタッチパネル「Full Touch Sensor ™ 」の機能向上に取り組んでおり、ディスプレイの高コントラスト化や曲面デザインのニーズに対応した、低反射で屈曲性を有するフィルムタイプセンサの開発を行っております。低反射に伴い顕在化する防汚性課題に対しては、耐指紋性能の定量評価方法を確立し、指紋の目立ちにくさと拭き取り性を両立する表面処理の開発を推進しました。
産機・インフラ市場向けでは、工作機械、ロボット向けに、切削液等の化学的影響に対する高い耐久性に加え、薄型・軽量を実現する操作パネル開発に取り組んでおり、試作サンプルを製作し評価を進めております。
加えて、非接触ユーザーインターフェースの開発に着手し、メタルメッシュや静電センサ技術を応用した取り組みを進め、試作品をオンライン展示会へ出展しました。

(4) 航機事業

産機市場向け製品開発では、社会実装が予定されている国内ドローン市場におけるレベル4環境(有人地帯目視外無人飛行)への対応製品として、2種類のオープンソース制御ソフトウエアへの対応、MEMS慣性センサの最適化により、小型で高い信頼性を有する飛行制御装置の開発、制御のデジタル化による小型/高分解能の電波高度計の開発を進めております。また、慣性計測装置の製品開発として、i-Construction、スマート農業、無人搬送車向けの小型IMUについて、より厳しい耐環境性への対応技術の研究を継続しております。
光応用センサにおいては、性能向上にむけて光学系の要素技術を研究しており、システムレベルでの評価を含む製品化に向けた取り組みを行っております。


以上の研究開発費総額は12,385百万円であります。