シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100NQY8 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 I‐PEX株式会社 研究開発活動 (2021年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

(1)研究開発活動の方針
当社グループの研究開発活動方針は、科学技術の発展と細分化する市場のニーズに応えていくために客先志向のR&D活動を行い、競争力と新規性を有した製品開発を積極的に進めていくと共に提案型技術を展開することとしております。
その中でも「精密」に対しては特に拘りを持ち、精密金型製作技術が当社の基本をなしております。この精密金型製作技術の開発及び深耕なくして当社の発展はありません。客先が欲しているもの、即ちコスト、難しさ、クオリティといった課題を追求しております。
また、近年急速な勢いで世界中の懸案事項となっている「環境問題」や「省エネルギー問題」への対応のため、「環境&効率アップ」をキーワードとした新製品の開発も積極的に行っており、市場のニーズを的確に捉えると共に当社技術の優位性をアピールし、社会への貢献を果たしていくことを目指しております。
(2)研究開発活動の体制
当社グループの研究開発活動は、電気・電子部品事業や自動車部品事業における新製品開発と既存製品の改良改善及び生産設備を中心とした新工法の開発や製造プロセスの中で生産技術的見地から見る新しい物づくりの技術提案、更には設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善という大きくは3つの開発グループに分けております。
第一のグループとして、電子部品関連や自動車部品関連の新製品の開発と既存製品の改良改善に取り組んでおり、顧客ニーズを的確に把握し開発テーマを絞りながら魅力ある新製品の開発に取り組んでおります。
この新製品開発を製造プロセス面からバックアップしていくのが、生産設備の開発を主たる目的としている第二グループであり、短納期製作や低コストによる金型製作技術の開発、汎用マシンと成形機との融合による新たなインサートマシンの開発等を主たるテーマとして活動しており、製造技術や生産設備といった面からのオリジナルな技術開発に注力しております。
更に設備事業における新製品開発と既存製品の改良改善を担当する第三のグループがあります。主に全自動半導体封止装置の開発を行っておりますが、使用樹脂量の削減や省電力化等、環境や省エネルギーをキーワードとして新たな製品の開発に取り組んでおります。
(3)研究開発活動の成果
当連結会計年度の研究開発費の総額は2,077百万円であり、各セグメントに配分できない研究開発費用404百万円が含まれております。
各セグメント別の主な研究開発活動は次のとおりであります。
①電気・電子部品事業
コネクタにおいては、5Gミリ波帯対応アプリケーション向けとして、50GHzまでの伝送周波数に対応する高周波同軸コネクタ「2.4mmRFコネクタ」を開発しました。また、シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載した100Gbps伝送のアクティブ光モジュールの開発を進め、超薄型及び省スペースタイプのサンプル供給を開始しました。加えて、400Gbps伝送のアクティブ光モジュール及びコネクタの開発にも着手しました。
コネクタの生産設備関連では、生産効率を高める改善を継続して行ったことに加え、アクティブ光モジュール組み立て装置の開発に取り組みました。
HDD機構部品においては、高記録密度化及び大容量化が進むHDDの需要増に応えるべく、超精密インサート成形部品の安定供給を可能とする生産設備の開発に注力しました。また、ハイエンドモデルHDDにおいて、データの信頼性と長期保存への要求が高まっていることを受けて、機構部品についてもその要求を満たすべく、長寿命・高耐久を可能とする部品デザイン、金型表面加工、特殊成型技法などの研究に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は1,378百万円であります。

②自動車部品事業
車載用コネクタにおいて、LEDヘッドライトのドライバモジュール等に使用される高温・振動環境に適した基板対電線接続用コネクタの極数拡充や低挿入力化の実現に向けた開発に加え、カードエッジコネクタ及びケーブル結線機の開発に取り組みました。また、各種センシングに用いられるユニット間の高速伝送に適した差動伝送コネクタや同軸コネクタの開発に加え、トランスミッション内のソレノイドバルブ用油中コネクタのラインナップ拡充を行いました。
生産設備関連では、増加する顧客の要求数量に対応するべく、生産能力の向上を目的とした設備の改良に加え、多品種少量生産を実現する生産ラインの構築に取り組みました。
当事業に係る研究開発費は291百万円であります。

③設備事業
樹脂封止装置において、パワー半導体封止技術の原理試作を進め、生産時のランニングコスト削減及び生産性向上に向けた開発に取り組みました。また、封止装置に使用されるモニターシステムの開発及び制御プログラムの改良を行いました。
当事業に係る研究開発費は3百万円であります。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01876] S100NQY8)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。