ローム株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

ロームグループは、「エレクトロニクスの技術で社会課題を解決する」ことを経営理念に、あらゆる開発業務を通じて社会課題解決に役立つ製品作りを進めております。さらに次世代を見据えた新技術開発においても、材料、設計技術、製造技術、品質向上にいたるまで調和の取れた研究開発活動を継続的に進展させております。また、SDGs、ESGの観点から、エネルギー、環境、人口、安全食料などの社会課題に真摯に向き合い、社会の皆様の幸せと文化の進歩向上に貢献することを目指します。
なかでも、環境保全に対する世界的な意識の高まりを背景に、小型化と同時に高効率化による省エネ製品のニーズが高まっています。電力消費量やGHG排出量の削減による環境保全への貢献に加え、生活の質や利便性の維持向上といった相反するニーズにも対応可能なSiCをはじめとするパワーデバイスや、それを駆動する絶縁ゲートドライバICなどの普及拡大を図っていきます。

当連結会計年度におけるセグメント別の主な成果は下記のとおりであります。

(1)「LSI」における製品開発
・150V GaN HEMTにおける業界最高8Vまで高めたゲート耐圧技術を開発。
・最大80V耐圧、5A出力の電源IC「BD9G500EFJ-LA」「BD9F500QUZ」を開発。
・SerDes IC「BU18xMxx-C」及びカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を開発。
・業界初、小型面実装パッケージの1700V SiC MOS内蔵AC/DCコンバータIC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発。
・高音質オーディオ機器向け32bit D/AコンバータIC「BD34352EKV」を開発。
・電源ICの応答性能を極限まで追求できる革新的電源技術「QuiCur™」を確立。
・業界最高8Vゲート耐圧の150V GaN HEMT量産体制を確立。

(2)「半導体素子」における製品開発
・SiCダイオード内蔵IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65Cシリーズ」を開発。
・LiDAR用75W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW3」を開発。
・吉利汽車集団(Geely Automobile Group)とロームがSiCパワーデバイスを中心とした戦略的パートナーシップを締結。
・正海集団とローム、SiCパワーモジュール事業に関する合弁会社の設立に合意。
・UAESのSiCパワーソリューションにおける優先サプライヤーにロームが認定。

(3)「モジュール」における製品開発
・薄型機器の無線給電化を容易に実現するワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発。

(4)「その他」における製品開発
・業界最高の定格電力4Wを実現した厚膜シャント抵抗器「LTR100L」を開発。

当連結会計年度のセグメント別の研究開発費は、次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
LSI	22,953
半導体素子	11,201
モジュール	1,287
報告セグメント計	35,442
その他	683
合計	36,126