日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は751百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) 日本
当連結会計年度の研究開発活動は、市場のニーズにあった高機能で高信頼性及び地球環境を配慮した「プリント配線板」など、将来を見据えた研究開発を推進しております。
当社グループの主力製品である自動車市場は、「CASE」(Connected・Autonomous・Shared・ Electric)といった新領域での技術革新が進み、モビリティ業界の概念が大きく変わりつつあります。また、環境規制に配慮した電動車(HV/PHV/EV/FCV)の進展や、安全意識の高まりによる自動運転化に対応した電装製品及び車載通信機器やセンサー部品向けにプリント配線板の高機能化が進んでおります。更に、今後の完全自動運転化の実現には、次世代車載通信システムとそれらを制御するECU機器の高機能化が必要不可欠となっております。
当社では、このような車載ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、「ミリ波モジュール」、「センシングカメラ」、「車載通信機器」、「統合型電子制御ECU」など、用途別の高密度多層ビルドアップ配線板の開発を推進しております。また、電動化に伴う車載電装部品用途においては、高信頼性・高放熱・高耐熱・高電圧・大電流といった個別要求に対応したプリント配線板の開発も強化しております。
車載以外の成長分野(次世代高速通信インフラ分野や航空宇宙分野など)への参入を見据えた活動としては、ネプコンジャパン名古屋・東京の2展示会に多数の研究開発製品を出展いたしました。高速通信インフラ分野向けには「次世代の通信アンテナモジュールや電源モジュール」、JAXA(宇宙航空研究機構)向けには「基板設計～信号伝送測定までのトータルソリューション提案」、有人ドローン向けには「1kA対応大電流基板」、産学連携の共同研究では「小型ブラシレスモータ用配線板」、次世代の環境配慮プロセスとしては「環境負荷を10分の1に抑制した3Dプリンタによる配線板形成」など、成長分野へ新製品を提案し、事業拡大を推進してまいります。

第62期の具体的な研究開発活動は次のとおりであります。
① ADAS用途向けに次世代モデルのミリ波モジュール配線板の試作開始。
② 成長分野向けに新潟工場内CMKイノベーションセンターで試作開始。
③ 環境配慮対応として、プリント配線板製造用3Dプリンタ装置を駆使した3D配線板を提案。
なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は751百万円であります。

(2) 中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。