イリソ電子工業株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。

最近の研究開発活動は次のとおりであります。
(1) オートモーティブ機器用製品
近年は、車載機器がADAS(先進運転支援システム)、EV/HEVの促進により各用途へのコネクタ要求が変化しております。EV/HEVの促進ではパワートレイン内部接続向けでラインナップ追加としてIFコネクタに接続される「Z-Move®」(注)機能を搭載したコネクタを開発しました。
自動運転向けではOEM各社でECUの統合化を検討している為、ユニットに複数のFAKRAとHSDコネクタが必要となってきます。今後は仕様により必要数量が変化することを考え、拡張性を持たせたコンセプトで高速伝送性能を満足させたハイブリッドWtoBコネクタの研究を行い、原理試作で電気特性の見極め迄を実施いたしました。

(注)接点が固定されたまま篏合方向の三次元まで可動するコネクタで、耐振動性、耐衝撃性に優れ、
振動(共振)・衝撃による半田付け部のストレス緩和が可能。

(2) デジタル機器用製品
デジタル機器では、2点接点の0.4㎜ピッチZIF Lock付きFPCコネクタのH=2.0㎜品の開発を行いました。

(3) インダストリアル機器用製品
産業機器は、小型化、自動組立化を重視した構造を求められております。当社は、車載用で開発されたフローティングBtoBコネクタ及びAuto I-Lockコネクタにて機器の自動組立化を推進しております。

当連結会計年度における研究開発費の金額は1,241百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,177百万円、アジアは64百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。