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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100OHVD (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 パルステック工業株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

事業等のリスクメニュー株式の総数等

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当社は、電子技術、精密機械技術、ソフトウェア、光波センシング技術の各要素技術を複合した製品開発を得意としており、当社独自のカタログ製品の開発に加え、優良顧客からの要請に基づく受託開発や共同開発にも積極的に取組んでおります。
当連結会計年度の研究開発費の総額は16百万円となりました。
なお、セグメント別の主な開発のテーマは次のとおりであります。
X線残留応力測定装置関連
・次期X線残留応力測定装置の開発検討
光応用・特殊機器装置関連
・専用検査装置等の引合い段階における技術的課題の検討
・新規使用予定部品の機能、性能、耐久性等の確認

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02021] S100OHVD)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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