株式会社メイコー 研究開発活動 (2022年3月期)

当社グループでは、電子回路基板の多様化、高度化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、プロセス開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動を積極的に進めております。
当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動化など次世代車載に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する5G通信機器向け高周波基板、ミリ波レーダ基板、高放熱化、大電流化に対応するメタルベース基板、銅インレイ基板、メガスルホール基板、厚銅基板、高機能化、小型化に対応する部品内蔵基板、M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、新たな事業化に向けたモジュール、パッケージ製品をターゲットにした極薄コアレス構造や、MSAP、SAP工法による細線化などの要素技術開発、商品開発を推進しております。
これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。
2021年7月 JPCA 最新プリント配線板技術ロードマップセミナー
「リジッドプリント配線板技術ロードマップ」
2021年10月 JPCAショー セミナー
「リジッドプリント配線板技術ロードマップ」
2022年1月 ネプコンジャパン
「E/Eアーキテクチャーの進化に向けた車載プリント配線板の開発動向」
2022年1月 WBG半導体実装コンソーシアム(大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所)
「有機樹脂基板によるパワーモジュール用基板開発の取組み」
2022年1月 エレクトロニクス実装学会誌(1月号)
「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で3,074百万円であります。