株式会社東京精密 沿革 (2022年3月期)

1949年3月	㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。
1953年1月	高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。
1957年10月	差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。
1962年4月	社名変更(株式会社東京精密に改称)。
8月	東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
1963年12月	八王子工場第一期工事完成。
1967年2月	八王子工場第二期工事完成。
1969年4月	アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。
7月	土浦工場第一期工事完成。
1971年1月	八王子工場本館完成。
1981年8月	土浦座標測定機工場完成。
1985年10月	ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。
1986年9月	東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。
1989年3月	海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。
10月	海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。
1992年10月	海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。
1995年4月	米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。
1997年7月	八王子第2工場完成。
1998年1月	北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社4社を統合合併。
1999年2月	子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。
4月	子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。
2001年3月	八王子工場新本館完成。
6月	子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
2002年10月	中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。
2005年3月	八王子第3工場及び土浦新本館完成。
10月	当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。
2007年1月	韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。
4月	ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。
2008年3月	子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。
4月	土浦工場CMM棟完成。
2009年4月	北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。
2010年6月	本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。
2011年6月	八王子第5工場完成。

2012年4月	米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INCを設立。
8月	事業譲受により精密切断ブレード事業を開始。
2014年9月	精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTDを設立。
2016年5月	八王子第6工場完成。
2019年2月	電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社とする。
11月	自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更。
2020年2月	西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設。
5月	土浦工場MI棟完成。
2021年3月	子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTDの新社屋完成。台湾新アプリケーションセンタを設立。

(注)2022年4月4日に東京証券取引所の市場区分の見直しにより、市場第一部からプライム市場へ移行しています。