株式会社三井ハイテック 研究開発活動 (2023年1月期)

当社の主たる供給先である半導体、家電及び自動車関連の市場において、低炭素社会に向けた「省資源・省エネ・創エネ」に対する要求が、今後も一層高まるものと思われます。
当社は「超精密加工でしあわせな未来を」をスローガンとして、"Save energy. Save earth. Save life."を経営指針の柱に掲げ、世界の人々に役立つ製品を目指して研究開発に取り組んでおります。
当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は622百万円であり、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりであります。
(1) 金型・工作機械
創業以来培ってきた当社の強みである超精密加工技術やノウハウをもとに、車載用・省エネ家電用モーターコアの高効率化、高精度化の要求により超薄板材料、高硬度材料対応金型や多列大型化に対応した金型の研究開発にも取り組んでおります。また、リードフレーム用金型においては、高精度化、高生産性を目指した金型の研究開発に取り組んでおります。工作機械においても、引き続き精度向上や生産性向上を目指した研究開発に取り組んでおります。
(2) 電子部品
電子部品においては、伸張領域である車載用パッケージや情報通信機器及び5G関連パッケージ、さらには低炭素社会に向けた電力変換の高効率化・低損失化に貢献するパワー半導体分野においても長年培った精密加工技術を活かしたリードフレームの開発を行っております。
さらに生産性の向上を図る製造ラインの構築や設備開発も行っております。
(3) 電機部品
電機部品においては、独自の積層工法により、材料の歩留りを飛躍的に向上させた省資源に貢献できる技術開発を継続しております。さらに、モーターの高機能化・高効率化要求に対応するためコア形状の開発や焼鈍技術の確立、モーターコアに永久磁石を固定する工法開発、顧客ニーズに対応するため原価低減を目的とした生産性向上の研究開発にも取り組んでおります。今後も高効率モーターに要求されるモーターコアの研究開発を行って参ります。