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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100QMW3 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社三井ハイテック 事業の内容 (2023年1月期)


沿革メニュー関係会社の状況

当社グループは、当社及び連結子会社14社により構成され、主な事業内容は、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売であります。当社グループの事業に係る当社及び各連結子会社の位置づけは以下のとおりであります。
日本国内においては、㈱三井スタンピングを当社が統括管理し、アジア地域の連結子会社8社、ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド、ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド、ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド、三井高科技(天津)有限公司、三井高科技(上海)有限公司、ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド、ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド及び三井高科技(広東)有限公司についてはミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドが統括管理しております。また、ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド及び欧州地域のミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾーを当社が統括管理しております。

下記3事業は「第5 経理の状況 1(1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。
なお、当連結会計年度から、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1(1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に記載しております。
事業主な製品当社及び関係会社
製造及び販売販売のみ
金型・工作機械・プレス用金型
・平面研削盤
◎㈱三井ハイテック○三井高科技(上海)有限公司
電子部品・リードフレーム◎㈱三井ハイテック
○ミツイ・ハイテック(シンガポール)プライベート・リミテッド
○ミツイ・ハイテック(マレーシア)センドリアン・バルハド
○三井高科技(天津)有限公司
○三井高科技(上海)有限公司
○ミツイ・ハイテック(タイワン)カンパニー・リミテッド
○ミツイ・ハイテック(ホンコン)リミテッド
電機部品・モーターコア製品◎㈱三井ハイテック
○三井高科技(上海)有限公司
○ミツイ・ハイテック(タイランド)カンパニー・リミテッド
◎㈱三井スタンピング
○三井高科技(広東)有限公司
●ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッド
□ミツイ・ハイテック(ヨーロッパ)エスペーゾー
(現地法人の統括管理)○ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッド
●エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッド
(注)1.表中の記号は各社の所在地域を表しております。(◎=日本、○=アジア、●=北米、□=欧州)
2.休眠会社であった連結子会社ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッド及びその統括管理会社である連結子会社エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年1月31日開催の各社の株主総会で解散及び清算の決議を行い、清算手続き中であります。

以上について事業系統図を示すと次のとおりであります。
0101010_001.png

休眠会社であった連結子会社ミツイ・ハイテック(ユー・エス・エイ)インコーポレイテッド及びその統括管理会社である連結子会社エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年1月31日開催の各社の株主総会で解散及び清算の決議を行い、清算手続き中であります。

沿革関係会社の状況


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02293] S100QMW3)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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