有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100NR8K (EDINETへの外部リンク)
ダイトロン株式会社 研究開発活動 (2021年12月期)
当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、LSI製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントD&Pカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は93,179千円(消費税等は含まれておりません)であり、主な内容は次のとおりであります。
①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてLEDやLD(レーザーダイオード)に関わる装置の開発を推進しております。
・高出力LD対応エージング装置関連の開発
・高出力LD用テスター関連の開発
・大電流短パルステスター関連の開発
・高速高精度計測システムの開発
・LD共晶ボンダー、アクティブボンダー関連の開発
・LD用外観検査装置関連の開発
②半導体製造装置(ウェーハ面取装置、洗浄装置等)の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。
・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発
・ウェーハ洗浄装置関連の開発
③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。
・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化
・耐水圧コネクタの開発と製品化
・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化
・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化
・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化
・エンジン・モーター制御用信号発生器の開発と製品化
・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化
当連結会計年度における研究開発費の総額は93,179千円(消費税等は含まれておりません)であり、主な内容は次のとおりであります。
①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてLEDやLD(レーザーダイオード)に関わる装置の開発を推進しております。
・高出力LD対応エージング装置関連の開発
・高出力LD用テスター関連の開発
・大電流短パルステスター関連の開発
・高速高精度計測システムの開発
・LD共晶ボンダー、アクティブボンダー関連の開発
・LD用外観検査装置関連の開発
②半導体製造装置(ウェーハ面取装置、洗浄装置等)の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。
・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発
・ウェーハ洗浄装置関連の開発
③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。
・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化
・耐水圧コネクタの開発と製品化
・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化
・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化
・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化
・エンジン・モーター制御用信号発生器の開発と製品化
・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02898] S100NR8K)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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