藤倉化成株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)

当社グループは

・自動車、家電製品及び化粧品容器向け塗料

・新築・リフォーム向けハウジング用超耐久性塗料、新規デザイン及び環境配慮型塗装システムの開発

・電子部品用導電性接着剤、回路形成用導電性ペースト及び機能性絶縁ペースト、電磁波シールド材料

・複写機・プリンター向けトナー用樹脂、粘・接着剤用を中心とする高機能性樹脂及びメディカル材料

・車載用ナビパネル
・TV用導光板及び拡散板用原料
等を販売しております。
当社グループは高度情報化社会に対応していくため、各分野にわたって研究開発に取り組んでおり、売上高の一定割合を目途に研究開発投資を行っております。
当連結会計年度における研究開発関連費用の総額は2,584百万円となっております。また、当連結会計年度における各セグメント別の研究開発関連費用は下記のとおりであります。
(1) コーティング
多種多様なプラスチックに対し、高耐久性塗料、機能性付与塗料、そして環境対応型塗料など優れた独自性のあるコーティング材の開発を行っております。
また、カーボンニュートラルへの機運が高まる中、バイオマス原料による製品開発を米国のRED SPOT PAINT & VARNISH CO.,INC.及び英国のFujichem Sonneborn Ltdとの連携を強化して取り組んでおります。
コーティングに係る研究開発費は1,450百万円であります。
(2) 塗料
集合住宅及び戸建住宅の新築、リフォームに対応する製品の開発を行っております。特に低汚染、高耐久、環境対応型及び新規デザイン等の当社の特徴を生かした開発に注力しております。
塗料に係る研究開発費は372百万円であります。
(3) 電子材料
電子・電機機器の高機能化・小型軽量化に対応するため、新工法、機能付与に対応できる導電性材料及び高機能性材料(例えば、センサーとして使用するストレッチャブル・成形特性を付与した導電性ペースト、低温・短時間硬化、Snめっき対応の導電性接着剤、グラビアオフセット印刷を用いた超細線回路用ペースト、ミリ波吸収可能なシールド材、磁気シールド材料等)の開発を行っております。また、これらに使用する新しい導電性フィラーの開発、応用展開も並行して行っており、独自性のある製品開発を進めております。
電子材料に係る研究開発費は239百万円であります。
(4) 化成品
複合機・プリンター向けを重点にトナー用樹脂及び樹脂系電荷制御剤、機能性微粒子の開発を行っております。
また、環境対応を基本にした、粘・接着剤分野、電子部品分野向けに高機能性樹脂及び体外診断薬を主としたメディカル材料を鋭意開発しております。
化成品に係る研究開発費は522百万円であります。