有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OHH4 (EDINETへの外部リンク)
ノリタケ株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)
当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,324百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
次世代商品を創出すべく、要素技術の深堀と新技術開発に注力いたしました。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド改良を進め、商品の競争力向上を進めています。今後の市場拡大が見込まれる高速通信(5G)分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも注力し、商品化を行っております。また、海外(特に中国/欧州市場)に向けての鉄鋼用大型砥石の商品ラインアップ拡充を進めてきました。
なお、当事業における研究開発費の金額は428百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発、量産化を進めるとともに、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス・環境分野における電子部品用微粒子原料、ジルコニア原料及び電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、TFT モジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は1,061百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー、エレクトロニクス、自動車部品関連向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は83百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は102百万円となりました。
(研究開発)
開発・技術本部では「要素技術の有効活用と高度化、新規要素技術の開発を行い新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。これまでの取り組みで半導体向け研磨工具の商品化が図れました。また、インクジェット加飾で一部商品化が図れ、多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器がエンジニアリング事業部で商品化されました。また、研磨剤スラリーを使用しない半導体向け半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」で2022愛知環境賞“金賞”を受賞、「3Dプリンタによるセラミック部品」で2021年超モノづくり部品大賞の“環境・資源・エネルギー関連部品賞”を受賞しました。
なお、当該研究開発費の金額は648百万円となりました。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,324百万円となりました。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
次世代商品を創出すべく、要素技術の深堀と新技術開発に注力いたしました。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド改良を進め、商品の競争力向上を進めています。今後の市場拡大が見込まれる高速通信(5G)分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも注力し、商品化を行っております。また、海外(特に中国/欧州市場)に向けての鉄鋼用大型砥石の商品ラインアップ拡充を進めてきました。
なお、当事業における研究開発費の金額は428百万円となりました。
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発、量産化を進めるとともに、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス・環境分野における電子部品用微粒子原料、ジルコニア原料及び電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、TFT モジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は1,061百万円となりました。
(エンジニアリング)
エネルギー、エレクトロニクス、自動車部品関連向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は83百万円となりました。
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は102百万円となりました。
(研究開発)
開発・技術本部では「要素技術の有効活用と高度化、新規要素技術の開発を行い新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。これまでの取り組みで半導体向け研磨工具の商品化が図れました。また、インクジェット加飾で一部商品化が図れ、多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器がエンジニアリング事業部で商品化されました。また、研磨剤スラリーを使用しない半導体向け半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」で2022愛知環境賞“金賞”を受賞、「3Dプリンタによるセラミック部品」で2021年超モノづくり部品大賞の“環境・資源・エネルギー関連部品賞”を受賞しました。
なお、当該研究開発費の金額は648百万円となりました。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01139] S100OHH4)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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