有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R9IC (EDINETへの外部リンク)
株式会社有沢製作所 研究開発活動 (2023年3月期)
当社グループの主な研究開発は、提出会社と連結子会社の新揚科技股份有限公司、㈱サトーセン、Protec Arisawa Europe, S.A.、Protec Arisawa America, Inc.、カラーリンク・ジャパン㈱が行い、他の連結子会社へ技術展開を図っております。
研究開発は、技術開発企業として、多様化、高度化するユーザーニーズに応えるべく、フレキシブルな組織体制を基本とし、電子材料分野、産業用構造材料分野、電気絶縁材料分野及びディスプレイ材料分野を中心に、新製品の立上げ、次世代製品の育成及び将来を見据えた技術の振興と基盤技術の拡大を目指し新技術、新製品の研究開発に邁進しております。
電子材料としては、FPC(フレキシブルプリント配線板)用材料、プリント配線板用硝子クロス、特殊プリント配線板用プリプレグ等が、産業用構造材料としては、車載用材料、水処理関連材料、航空機内装用材料が、電気絶縁材料としては、電気絶縁用プリプレグ、各種成形品等が、ディスプレイ材料としては、3Dフィルター、光学成形品等があげられます。
当連結会計年度末の研究開発活動に係る人員は171名であり、当連結会計年度の研究開発費は1,991百万円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1)電子材料分野
・FPC材料
スマートフォンに代表される電子機器が高機能に進化する中、電子回路の微細化による高密度化が進んでいます。当社では、微細回路形成に優れる新規な銅箔を使用したフレキシブル銅張板を開発し、販売を開始しました。なお、この銅張板は銅箔の不要な部分を除去し回路形成する工法(サブトラクティブ法)が適用されます。しかし、更なる微細化に対応するには、サブトラクティブ法では限界が近く、これに代わり、電気めっきで銅回路を形成する工法(セミアディティブ法)が有効であると考えられています。当社ではこのセミアディティブ法に適応した回路用材料の研究開発を進めており、顧客での評価が開始されました。
・放熱材料
家電から車載まで広い用途に使用されるICパワーモジュールでは小型化、省エネ化が進む中、IC発熱を効率的に放熱するために高放熱接着シートが必要とされています。当社ではこれまで1~10W/m・Kの各種絶縁接着シートをラインナップし、各社に向けて販売しております。また昨年より開発を進めている業界最高レベルの15W/m・K品は顧客での評価が順調に進み、間もなく認定取得できる見込みです。さらに今後も見据えた次世代20W/m・K材の開発にも着手しております。
・実験用小型塗工機の設置
2023年8月より実験用小型塗工機が稼働します。当社の電子材料開発において、これまで量産機を使用した試作・検証が遂行されていましたが、装置が大型なため、使用する材料の準備に時間とコストがかかる点が問題でした。本装置を活用することにより、この問題が解消でき、開発期間の短縮が図れます。
また、オープンイノベーションを推進する手段として本装置を有効活用し、共同開発案件や新規OEM案件を積極的に取り込んでいきます。
電子材料に係る研究開発費は1,249百万円であります。
(2)産業用構造材料・電気絶縁材料分野
・水処理用FRP製圧力容器
当社のFRP製圧力容器は、海水を淡水化するための水処理用途に幅広く利用されています。近年、環境保護のために一般排水や工場排水を最小限(ゼロ)に抑えるZLD:Zero Liquid Dischargeシステムの需要が高まっています。廃水を様々な方法により再生・再利用して排水量をゼロにするには高濃度廃水を処理するための高圧処理が必要で、ベッセルにも高圧への要求が高まっております。当社と連結子会社のProtec Arisawa Europe, S.A.及びProtec Arisawa America, Inc.では、現在1,800psi高圧ベッセルの設計/開発、ASME認定取得を進めており、2023年からサンプルワークを開始します。
・燃料電池
水素エネルギー社会の実現に向け、当社は2020年より車載向け燃料電池用金属セパレータ材料の量産を開始しました。当社の特徴である『塗る』技術を活かし金属箔表面に潤滑剤を薄く均一に塗布することでプレス加工性の向上が認められています。当社は、新たに環境負荷を低減した潤滑剤を開発し現在顧客にて良好な評価をいただいております。今後も様々な材料に適応できる潤滑剤を開発し、更なる多用途展開を図ってまいります。また金属に代わる樹脂セパレータを現在、開発しており、2025年からの流動に向け顧客での評価が進行中です。
産業用構造材料及び電気絶縁材料に係る研究開発費は447百万円であります。
(3)ディスプレイ材料分野
・医療用3Dディスプレイ
当社の3Dフィルター「Xpol®」を使用する3Dシステムは、高い信頼性と3D性能により、医療分野への採用が進んでおります。手術室の多様化を背景として4K解像度の高画質ディスプレイは、主力の32インチから40インチ超級への大型化要求があります。当社は、設計/開発を完了しサンプルワークを開始しました。2024年に流動見込みで内視鏡手術における3D化の加速が期待されます。
・次世代ディスプレイ
独自の樹脂配合技術と積層技術により、ディスプレイ周辺に使用する機能性粘着フィルムを開発し、LEDのバックライト用に採用が決定しました。2023年秋から流動を開始する予定です。
ディスプレイ材料に係る研究開発費は269百万円であります。
研究開発は、技術開発企業として、多様化、高度化するユーザーニーズに応えるべく、フレキシブルな組織体制を基本とし、電子材料分野、産業用構造材料分野、電気絶縁材料分野及びディスプレイ材料分野を中心に、新製品の立上げ、次世代製品の育成及び将来を見据えた技術の振興と基盤技術の拡大を目指し新技術、新製品の研究開発に邁進しております。
電子材料としては、FPC(フレキシブルプリント配線板)用材料、プリント配線板用硝子クロス、特殊プリント配線板用プリプレグ等が、産業用構造材料としては、車載用材料、水処理関連材料、航空機内装用材料が、電気絶縁材料としては、電気絶縁用プリプレグ、各種成形品等が、ディスプレイ材料としては、3Dフィルター、光学成形品等があげられます。
当連結会計年度末の研究開発活動に係る人員は171名であり、当連結会計年度の研究開発費は1,991百万円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1)電子材料分野
・FPC材料
スマートフォンに代表される電子機器が高機能に進化する中、電子回路の微細化による高密度化が進んでいます。当社では、微細回路形成に優れる新規な銅箔を使用したフレキシブル銅張板を開発し、販売を開始しました。なお、この銅張板は銅箔の不要な部分を除去し回路形成する工法(サブトラクティブ法)が適用されます。しかし、更なる微細化に対応するには、サブトラクティブ法では限界が近く、これに代わり、電気めっきで銅回路を形成する工法(セミアディティブ法)が有効であると考えられています。当社ではこのセミアディティブ法に適応した回路用材料の研究開発を進めており、顧客での評価が開始されました。
・放熱材料
家電から車載まで広い用途に使用されるICパワーモジュールでは小型化、省エネ化が進む中、IC発熱を効率的に放熱するために高放熱接着シートが必要とされています。当社ではこれまで1~10W/m・Kの各種絶縁接着シートをラインナップし、各社に向けて販売しております。また昨年より開発を進めている業界最高レベルの15W/m・K品は顧客での評価が順調に進み、間もなく認定取得できる見込みです。さらに今後も見据えた次世代20W/m・K材の開発にも着手しております。
・実験用小型塗工機の設置
2023年8月より実験用小型塗工機が稼働します。当社の電子材料開発において、これまで量産機を使用した試作・検証が遂行されていましたが、装置が大型なため、使用する材料の準備に時間とコストがかかる点が問題でした。本装置を活用することにより、この問題が解消でき、開発期間の短縮が図れます。
また、オープンイノベーションを推進する手段として本装置を有効活用し、共同開発案件や新規OEM案件を積極的に取り込んでいきます。
電子材料に係る研究開発費は1,249百万円であります。
(2)産業用構造材料・電気絶縁材料分野
・水処理用FRP製圧力容器
当社のFRP製圧力容器は、海水を淡水化するための水処理用途に幅広く利用されています。近年、環境保護のために一般排水や工場排水を最小限(ゼロ)に抑えるZLD:Zero Liquid Dischargeシステムの需要が高まっています。廃水を様々な方法により再生・再利用して排水量をゼロにするには高濃度廃水を処理するための高圧処理が必要で、ベッセルにも高圧への要求が高まっております。当社と連結子会社のProtec Arisawa Europe, S.A.及びProtec Arisawa America, Inc.では、現在1,800psi高圧ベッセルの設計/開発、ASME認定取得を進めており、2023年からサンプルワークを開始します。
・燃料電池
水素エネルギー社会の実現に向け、当社は2020年より車載向け燃料電池用金属セパレータ材料の量産を開始しました。当社の特徴である『塗る』技術を活かし金属箔表面に潤滑剤を薄く均一に塗布することでプレス加工性の向上が認められています。当社は、新たに環境負荷を低減した潤滑剤を開発し現在顧客にて良好な評価をいただいております。今後も様々な材料に適応できる潤滑剤を開発し、更なる多用途展開を図ってまいります。また金属に代わる樹脂セパレータを現在、開発しており、2025年からの流動に向け顧客での評価が進行中です。
産業用構造材料及び電気絶縁材料に係る研究開発費は447百万円であります。
(3)ディスプレイ材料分野
・医療用3Dディスプレイ
当社の3Dフィルター「Xpol®」を使用する3Dシステムは、高い信頼性と3D性能により、医療分野への採用が進んでおります。手術室の多様化を背景として4K解像度の高画質ディスプレイは、主力の32インチから40インチ超級への大型化要求があります。当社は、設計/開発を完了しサンプルワークを開始しました。2024年に流動見込みで内視鏡手術における3D化の加速が期待されます。
・次世代ディスプレイ
独自の樹脂配合技術と積層技術により、ディスプレイ周辺に使用する機能性粘着フィルムを開発し、LEDのバックライト用に採用が決定しました。2023年秋から流動を開始する予定です。
ディスプレイ材料に係る研究開発費は269百万円であります。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01152] S100R9IC)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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