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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100NSM3 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 理研コランダム株式会社 研究開発活動 (2021年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発活動は、コロナ禍の中、顧客要求を迅速、的確に捉え、長年培った研磨布紙製造技術である紙、布、フィルムなどのベースとなる基材へのコーティング技術を駆使し、基礎研究、新商品開発、応用研究および工業製品化に取り組んで参りました。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、31,883千円であります。
なお、セグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。

(1) 研磨布紙等製造販売事業
主力となる研磨布紙等製造販売事業では、顧客要求の高度化、多様化に対応するとともに、新設備の導入により、生産の効率化・品質向上・コスト低減に取り組んで参りました。
用途では、電気・電子機器部品や住宅建材、自動車関連部品、家庭用品など幅広い分野で、磨く・削ると言った作業を効率的に提供する商品の開発を推進してまいりました。又、金属研磨市場向けに開発したセラミックス砥粒製品「RICRLE(リックル)」のシリーズ化にも注力し、多岐にわたる顧客要求に対応、販路拡大に推進して参りました。
当セグメントに係る研究開発費は、30,342千円であります。

(2) OA器材部材等製造販売事業
OA器材部材等製造販売事業では、高速・高精度化と進化する複写機・ATM機器市場に於いて、研磨布紙製造で培った研磨材塗工技術を応用し、紙送り用駆動ロール、従動ロールなど 立体部品のグリップ耐久性の向上、インク汚れ防止など、特殊機能を付与した商品の開発を推進して参りました。又、新設備による効率化と品質の維持に努めて参りました。
当セグメントに係る研究開発費は、1,541千円であります。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01185] S100NSM3)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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