冨士ダイス株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループの研究開発活動は、連結財務諸表を作成している当社のみが行っており、当社開発センターがその担当部署となっております。
当社グループにおける研究開発の基本方針は、顧客のニーズに応える工具・金型材料の研究開発と加工技術の研究開発からなる製品化であり、現行の事業品目のみならず新規事業分野への展開を目指した研究開発を行っております。
基本方針のもと、材料の研究開発に関しては、粉末冶金技術を基軸とした超硬合金素材、セラミックス素材及び機能性複合材料に関する研究開発を行っております。一方、加工技術に関する研究開発は、主に超硬合金素材の加工精度向上、加工効率改善及び新規設備を用いた新たな加工方法の構築を目的とした研究開発を行っております。
当連結会計年度の研究開発活動は、超硬合金材料素材の研究開発においては、中期経営計画に示した重要施策の一つである「次世代自動車への対応・拡販」に関連して、EV車に搭載される駆動モーターの部品(コア)成型金型用超硬合金材料の開発、同じく重要施策「新成長エンジンの創出」に基づき省タングステン・コバルト材料の開発に関する研究開発等を、加工技術の研究開発においては、同じく「新成長エンジンの創出」に基づき、医療分析デバイス用成型金型等の高精度品に対する微細加工技術開発により、一定の成果をあげることができました。

・駆動モーターの部品成型向け金型用超硬合金材料の開発及び市場投入
モーター部品の材料である電磁鋼板の成型加工用金型材料には、硬さ、破壊靭性、及び耐摩耗性が求められています。これらを高次元でバランスさせた新材料(VG48)を開発、市場投入しました。
・省タングステン・コバルト材料の開発
希少金属であるタングステンやコバルトを90%削減し、環境に配慮した新材料サステロイ(ST60)を開発しました。この材料は、鋼より軽量でありながら、超硬合金に迫る硬さ・靭性を実現しております。
・医療分析デバイス用成型金型の加工技術開発
医療分析デバイスの一つであるマイクロ流路チップの成型金型に求められる精度は数マイクロメートルであり、高度な加工技術を必要とします。当社微細加工技術開発により、当該金型の作製が可能となりました。

今後につきましては、粉末冶金技術を駆使した新材料、又は超精密加工技術の研究開発を進め、それにより得られる開発製品を通じて、次世代自動車、環境・エネルギー、医療デバイス等の成長分野への参入により、当社グループの事業領域拡大を進めてまいります。
なお、当連結会計年度の研究開発活動に要した費用は288百万円であります。
当社グループは耐摩耗工具関連事業の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。