デクセリアルズ株式会社 沿革 (2024年3月期)

当社(形式上の存続会社)の実質上の事業活動は、1962年3月に東京都品川区北品川にソニー㈱がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的として設立したソニーケミカル㈱に始まります。
従いまして、以下におきましては、当社の事業を2012年9月以前において行っておりました、旧デクセリアルズ㈱及び当社(形式上の存続会社)の沿革につきまして記載しております。
会社設立以後の企業グループに係る経緯は、次のとおりであります。

〈当社(形式上の存続会社)の沿革〉

年月	事業の変遷
2012年6月	㈱VGケミカル設立
2012年9月	旧デクセリアルズ㈱の全株式を取得し、同社を完全子会社とする 中国の製造拠点であるDexerials (Shenzhen) Corporationを索尼(中国)有限公司から買収
2013年3月	旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、同日、デクセリアルズ㈱に商号変更
2013年3月	中国での販売拠点としてDexerials (Shanghai) Corporation設立
2014年5月	中国での製造拠点としてDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.設立
2014年12月	障がい者雇用を推進することを目的として、デクセリアルズ希望株式会社 設立
2015年7月	東京証券取引所市場第一部に株式を上場
2015年8月	栃木県下野市において新事業拠点として建屋と土地を取得
2016年10月	栃木事業所(栃木県下野市)において生産を開始。分散していた開発機能や一部製造、間接機能の集約を進める
2017年3月	根上事業所閉鎖
2017年12月	Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.がDexerials Advanced Material (Suzhou) Co.,Ltd.を吸収合併
2019年4月	ORTHOREBIRTH 株式会社を株式の追加取得により持分法適用関連会社化
2020年10月	マイクロデバイス事業における設計、技術、企画管理、製造管理機能を担当する連結子会社Dexerials Precision Components株式会社を設立
2020年11月	マイクロデバイス製品の製造等を行う合弁会社である株式会社OSDCを設立、持分法適用関連会社化
2021年4月	Dexerials (Shenzhen) Corporation閉鎖
2021年7月	本社を栃木県下野市に移転
2022年3月	㈱京都セミコンダクターの株式を取得し、同社を子会社化
2022年4月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

〈旧デクセリアルズ㈱(実質上の存続会社)の沿革〉

年月	事業の変遷
1962年3月	東京都品川区北品川にソニー㈱がプリント基板の国産化を目指し、回路基板用接着剤付き銅箔製品、工業用接着剤製品の製造・販売を目的としたソニーケミカル㈱を設立
1963年1月	東京都大田区で羽田工場が操業開始
1964年4月	羽田工場で回路基板用接着剤付き銅箔製品、接着剤の製造を開始
1973年10月	フレキシブルプリント基板(FPC)を製造開始
1977年12月	異方性導電膜(ACF)を製造開始
1985年10月	熱転写プリンター用インクリボンを製造開始
1987年7月	東京証券取引所第二部に上場
1987年11月	超小型モーター用「ラミコイル」を製造開始
1989年5月	高密度薄板多層基板を製造開始
1989年12月	米国での製造販売拠点としてSony Chemicals Corporation of America (現Dexerials America Corporation)設立
1990年5月	シンガポールでの販売拠点としてSony Chemicals (Singapore) Pte. Ltd. (現Dexerials Singapore Pte. Ltd.)設立
1992年1月	光ディスク用記録層保護コーティング材(SKシリーズ)を製造開始
1992年2月	欧州での製造販売拠点としてSony Chemicals Europe B.V. (現 Dexerials Europe B.V.)設立
1994年4月	中国での製造販売拠点として索尼凱美高電子(蘇州)有限公司 (現 Dexerials (Suzhou) Co.,Ltd.)設立
1994年7月	リチウムイオン電池用2次保護素子(SCP)を製造開始
1995年5月	ビルドアップ基板を製造開始
1998年7月	2層ポリイミド基板、光ディスク用プリズムを製造開始
2000年1月	ソニー㈱の構造改革により株式上場を廃止し、ソニー㈱の100%子会社化
2001年10月	タッチパネルを製造開始
2002年1月	反射防止フィルムを製造開始
2002年4月	ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー根上㈱を吸収合併
2004年1月	高密度実装両面フレックスリジッド基板を製造開始
2006年7月	ソニーケミカル㈱を存続会社としてソニー宮城㈱を吸収合併し、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス㈱に商号変更
2007年4月	光学弾性樹脂(SVR)を製造開始
2010年4月	太陽電池タブ線接合材料(SCF)を製造開始
2012年8月	ソニーグループからケミカルプロダクツ関連事業を譲り受けるため、韓国、台湾、香港にDexerials Korea Corporation、Dexerials Taiwan Corporation、Dexerials Hong Kong Limited設立
2012年9月	ソニー㈱の事業ポートフォリオ改革の一環として、ケミカルプロダクツ関連事業を㈱日本政策投資銀行及びユニゾン・キャピタル㈱がアドバイザー等を務めるファンドが出資した㈱VGケミカルが買収し、㈱VGケミカルの完全子会社となり、旧デクセリアルズ㈱へ商号を変更
2013年3月	㈱VGケミカルが旧デクセリアルズ㈱を吸収合併し、消滅会社となる