有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100SWMF (EDINETへの外部リンク)
オーエスジー株式会社 研究開発活動 (2023年11月期)
当社グループは、世界市場におけるシェア拡大を目指し、国際競争力のある製品を開発すべく、基礎研究から応用研究に至るまで積極的な研究開発活動を行っています。また、SDGs達成につながる社会課題解決への貢献を目的として「環境に優しい製品開発」を掲げ、エコプロダクツ評価基準を設定し、新製品開発時に達成すべき指標としています。研究開発活動は当社のデザインセンターとRDセンターを中心に行っており、長期的な基礎研究については、大学、国公立の研究機関との共同研究も行っています。
デザインセンターは、タップ、エンドミル、ドリル、転造工具及びゲージ等の製品開発や改良を行っています。また、当部門は切削試験専用の各種最新工作機械及び開発設備を有し、多様な使用条件下での切削試験による製品開発への迅速なフィードバックと、工具性能を最大限に生かす加工技術の開発を行っています。また、当施設内のD-Labにて、最先端の工具製造開発及びスマートファクトリーのパイロットライン開発に取り組んでいます。
RDセンターは、PVDコーティング、CVDダイヤモンドコーティング及び窒化処理等の表面改質技術、高速度鋼及びダイス鋼材料の開発改良技術及び熱処理技術の研究開発を行っています。
一部の研究開発はデザインセンター、RDセンターと連結子会社が連携して進めており、超硬合金材料は日本ハードメタル㈱との共同研究開発体制を採っています。
当連結会計年度の研究開発費の総額は1,415百万円であります。
当社グループは、精密機械工具の生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動は主に当社を中心とした日本セグメントで行っております。当該セグメントにおける主な製品別の研究開発の成果は、次のとおりであります。
① 穴あけ加工工具(ねじ切り工具・ドリル)
穴あけ加工工具の主力製品であるタップとドリルは、金属切削加工の汎用的な工具として多様なユーザー、業界において使用されるため、高能率加工と安定性の向上を基本とした製品開発に取り組んでいます。
当期においては、前期に発売開始したAブランド転造タップ「A-XPF」に対しバリエーション拡充を行いました。本製品が実現する安定した連続ねじ立て加工により、非切削時間削減による消費電力の抑制が可能となります。
② ミーリングカッター
金型、航空機、重電機を主要なユーザーとして生産性の向上及び難削材加工の高能率化を重点課題とする開発に取り組んでいます。
当期においては、銅電極用DLC超硬エンドミルシリーズへ高能率仕上げ用ロングネックラジアスタイプを追加し、また高硬度鋼用超硬エンドミルラジアスタイプ「AE-CRE-H・AE-HFE-H」を開発・製品化し、金型加工用のAブランドエンドミルの拡充を行いました。
③ 転造工具
転造工具はすべてが受注生産であり、多様なユーザーニーズに基づく迅速な製品開発と改良に対応する研究開発を行っています。
注力市場である北中米において連結子会社であるOSG EX-CELL-O GmbH製CNCスプラインラックダイス用転造盤を活用し、ラック形転造ダイスの受注拡大へと繋げました。
④ 表面改質
PVDコーティング、CVDダイヤモンドコーティング及び窒化処理等の表面改質技術の基礎研究と応用開発を主に行っています。
当期においては、上記Aブランド転造タップ「A-XFP」へ適用されたタップ専用特殊コーティング「VIコーティング」の量産化範囲拡大を行いました。
⑤ 硬脆材加工用工具
精密金型に用いられる超硬合金や半導体製造工程で使用されるセラミックス等の硬脆材は、研削や放電による加工が一般的となっております。
当期においては、前期に立ち上げた硬脆材の切削加工を可能とする「6CxOSG」シリーズの展開を行いました。研削加工や放電加工と比べ、加工時間の短縮と生産性の向上を実現しております。
デザインセンターは、タップ、エンドミル、ドリル、転造工具及びゲージ等の製品開発や改良を行っています。また、当部門は切削試験専用の各種最新工作機械及び開発設備を有し、多様な使用条件下での切削試験による製品開発への迅速なフィードバックと、工具性能を最大限に生かす加工技術の開発を行っています。また、当施設内のD-Labにて、最先端の工具製造開発及びスマートファクトリーのパイロットライン開発に取り組んでいます。
RDセンターは、PVDコーティング、CVDダイヤモンドコーティング及び窒化処理等の表面改質技術、高速度鋼及びダイス鋼材料の開発改良技術及び熱処理技術の研究開発を行っています。
一部の研究開発はデザインセンター、RDセンターと連結子会社が連携して進めており、超硬合金材料は日本ハードメタル㈱との共同研究開発体制を採っています。
当連結会計年度の研究開発費の総額は1,415百万円であります。
当社グループは、精密機械工具の生産・販売体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動は主に当社を中心とした日本セグメントで行っております。当該セグメントにおける主な製品別の研究開発の成果は、次のとおりであります。
① 穴あけ加工工具(ねじ切り工具・ドリル)
穴あけ加工工具の主力製品であるタップとドリルは、金属切削加工の汎用的な工具として多様なユーザー、業界において使用されるため、高能率加工と安定性の向上を基本とした製品開発に取り組んでいます。
当期においては、前期に発売開始したAブランド転造タップ「A-XPF」に対しバリエーション拡充を行いました。本製品が実現する安定した連続ねじ立て加工により、非切削時間削減による消費電力の抑制が可能となります。
② ミーリングカッター
金型、航空機、重電機を主要なユーザーとして生産性の向上及び難削材加工の高能率化を重点課題とする開発に取り組んでいます。
当期においては、銅電極用DLC超硬エンドミルシリーズへ高能率仕上げ用ロングネックラジアスタイプを追加し、また高硬度鋼用超硬エンドミルラジアスタイプ「AE-CRE-H・AE-HFE-H」を開発・製品化し、金型加工用のAブランドエンドミルの拡充を行いました。
③ 転造工具
転造工具はすべてが受注生産であり、多様なユーザーニーズに基づく迅速な製品開発と改良に対応する研究開発を行っています。
注力市場である北中米において連結子会社であるOSG EX-CELL-O GmbH製CNCスプラインラックダイス用転造盤を活用し、ラック形転造ダイスの受注拡大へと繋げました。
④ 表面改質
PVDコーティング、CVDダイヤモンドコーティング及び窒化処理等の表面改質技術の基礎研究と応用開発を主に行っています。
当期においては、上記Aブランド転造タップ「A-XFP」へ適用されたタップ専用特殊コーティング「VIコーティング」の量産化範囲拡大を行いました。
⑤ 硬脆材加工用工具
精密金型に用いられる超硬合金や半導体製造工程で使用されるセラミックス等の硬脆材は、研削や放電による加工が一般的となっております。
当期においては、前期に立ち上げた硬脆材の切削加工を可能とする「6CxOSG」シリーズの展開を行いました。研削加工や放電加工と比べ、加工時間の短縮と生産性の向上を実現しております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01377] S100SWMF)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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