有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R7TC (EDINETへの外部リンク)
高周波熱錬株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)
当社グループ(当社及び連結子会社)は、IH(誘導加熱)技術を基幹として、ニーズに沿った商品や技術をスピーディーに市場に提供できるよう、また、次世代ニーズを先取りできるよう研究開発に取り組んでおります。
研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や当社グループにおける新規技術案件の起案から開発、FS(事業可能性の検証)、事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と各事業部門が密接に連携、情報共有することで、より効果的かつスピーディーな研究開発活動が実施できると考えております。
また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は600百万円となり、その内訳は製品事業部関連事業が139百万円、IH事業部関連事業が21百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が439百万円となっております。
当社グループ全体及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。
高周波電源では、新電源の次世代のパワー半導体素子SiCを用いた高性能電源を開発し、従来電源に対し、大幅な小型、軽量、高効率化が図れ、販売を開始しており、さらに適用周波数の拡大開発も完了し、販売を開始しております。電源制御基板のFPGAによるデジタル化した開発電源は、優れたメンテナンス性、基板の小型化が図れており、販売を拡大しております。
誘導加熱における加熱コイルは、これまでは熟練した技術者による手作業で製作されておりましたが、昨今の技術革新により、純銅の造形が可能な金属3Dプリンターによる誘導加熱コイルの製作装置を導入し、熱処理技術開発のリードタイム短縮を目指します。
高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術は、加熱、冷却だけでなく、前工程の影響を考慮した解析技術も進歩し、より高精度な焼入硬化層分布、変形や残留応力予測も可能になっております。実物品データとリンクした適用例を増やし、現業での活用が進むだけでなくお客様からの依頼も多く、当社グループ各部門の技術開発と営業活動を支えております。
非破壊検査技術においては、大学との共同で製品の重要な品質管理項目の一つである有効硬化層深さについて製品を傷つけることなく検査できる計測器を開発しました。これにより非破壊で全数検査が可能となります。本技術はN-DXに基づいた品質保証のIT化にも展開してまいります。
材料分析、解析技術においては、保有する高度な試験、分析装置を駆使して、社内での材料課題調査対応や研究開発に活用しております。また、IT技術を活用し、今まで蓄積してきた技術情報を技術・技能伝承に役立てております。
各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給するとともに、その技術を用いた自動化、工程改善を実施し、新製品の工程検討、設備製作、生産ラインの工程検討、設備導入等により各事業所の収益改善を支援しております。
また、弊社長期経営ビジョンのキーワードであるCO2削減の為の太陽光発電の導入、電動化設備開発、N-DXのキーとなる製造部門のICT化を進める為、各工場の製造ラインICT対応工事を進めています。
自動車関連分野では、市場全体のEV化対応として、材料、IH熱処理技術だけでなく、加工技術と検査技術の開発を進め、高強度軽量化、高精度高耐久によるブランド力向上を進めております。
土木・建築関連分野では、既存商品の機能向上と適用範囲拡大、新商品のさらなる一般化を目指した設計施工方法の開発を進めております。また、高強度材料を使うことによる耐久性向上、施工の工程省略及び資材節減(CO2排出量低減)なども提案しております。
建設機械・工作機械分野では、加工技術開発による機能向上、高精度化による顧客工程省略に取組んでおります。
また、自部門の現場力向上を目指して、直接部門、間接部門を問わずデジタル化・自動化にも取り組んでおります。
製造部署では製品技術本部と共同してスキャンカメラを利用した工程の完全自動化、DX対応としてICTを利用した工程の見える化等の新技術を導入して付加価値の高い製造工程造りに取組んでおります。
高周波装置は、新規開発されたSiC半導体を用い、FPGA制御を利用したDX対応機能、高効率、省スペースを実現し、市場販売を進めております。本熱処理装置ではお客様の多種多様なご要望にお応えするために、3Dプリンターを活用して長寿命、高効率な加熱コイルの技術開発に取り組み、信頼性の高いIH熱処理装置でCO2削減、DX活用によるお客様の満足度を高めると同時に、当社グループの製造工程でも重要な役割を果たしております。
研究開発体制は、中長期的な開発テーマの推進や誘導加熱に関する基礎研究など当社グループ全体に係わる研究開発、技術課題への対応及び調査分析・試験を広範に実施する研究開発本部とオリジナルブランド製品の設計や当社グループにおける新規技術案件の起案から開発、FS(事業可能性の検証)、事業化を目指した活動を実施する製品技術本部を中心とした組織で構成されております。この両組織と各事業部門が密接に連携、情報共有することで、より効果的かつスピーディーな研究開発活動が実施できると考えております。
また、当社グループの研究開発活動においては、大学及び研究機関等との共同研究も多数行っております。
なお、当連結会計年度における研究開発費は600百万円となり、その内訳は製品事業部関連事業が139百万円、IH事業部関連事業が21百万円、当社グループ全体に係わる研究開発が439百万円となっております。
当社グループ全体及び各セグメントにおける研究開発の主な成果は以下のとおりであります。
(研究開発本部)
部材の高強度化、高機能化、定・低(ダブル・テイ)変形焼入れの技術開発進化を目指し、高周波熱処理と他の表面改質技術を組み合わせた複合熱処理技術、表面を高周波焼入れ後も光輝状態を保つことができる無酸化焼入れなど、種々の高周波熱処理技術の開発と実用化を進めております。高周波電源では、新電源の次世代のパワー半導体素子SiCを用いた高性能電源を開発し、従来電源に対し、大幅な小型、軽量、高効率化が図れ、販売を開始しており、さらに適用周波数の拡大開発も完了し、販売を開始しております。電源制御基板のFPGAによるデジタル化した開発電源は、優れたメンテナンス性、基板の小型化が図れており、販売を拡大しております。
誘導加熱における加熱コイルは、これまでは熟練した技術者による手作業で製作されておりましたが、昨今の技術革新により、純銅の造形が可能な金属3Dプリンターによる誘導加熱コイルの製作装置を導入し、熱処理技術開発のリードタイム短縮を目指します。
高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術は、加熱、冷却だけでなく、前工程の影響を考慮した解析技術も進歩し、より高精度な焼入硬化層分布、変形や残留応力予測も可能になっております。実物品データとリンクした適用例を増やし、現業での活用が進むだけでなくお客様からの依頼も多く、当社グループ各部門の技術開発と営業活動を支えております。
非破壊検査技術においては、大学との共同で製品の重要な品質管理項目の一つである有効硬化層深さについて製品を傷つけることなく検査できる計測器を開発しました。これにより非破壊で全数検査が可能となります。本技術はN-DXに基づいた品質保証のIT化にも展開してまいります。
材料分析、解析技術においては、保有する高度な試験、分析装置を駆使して、社内での材料課題調査対応や研究開発に活用しております。また、IT技術を活用し、今まで蓄積してきた技術情報を技術・技能伝承に役立てております。
(製品技術本部)
自動車のEV化による部品軽量化ニーズに応えるために、EPS(電動パワーステアリング)用の各種中空ラックバーの開発を継続するとともに、軽量化技術を応用して他分野での鋼管の薄肉加工を使用した新商品開発に取り組んでおります。各種開発案件の成果を当社グループの生産現場へ供給するとともに、その技術を用いた自動化、工程改善を実施し、新製品の工程検討、設備製作、生産ラインの工程検討、設備導入等により各事業所の収益改善を支援しております。
また、弊社長期経営ビジョンのキーワードであるCO2削減の為の太陽光発電の導入、電動化設備開発、N-DXのキーとなる製造部門のICT化を進める為、各工場の製造ラインICT対応工事を進めています。
(製品事業部関連事業)
当セグメントにおきましては、自動車・土木・建築・建設機械・工作機械などの市場を対象に、お客様のニーズにお応えできるように、材料、IH熱処理技術を中心に研究開発を進めております。自動車関連分野では、市場全体のEV化対応として、材料、IH熱処理技術だけでなく、加工技術と検査技術の開発を進め、高強度軽量化、高精度高耐久によるブランド力向上を進めております。
土木・建築関連分野では、既存商品の機能向上と適用範囲拡大、新商品のさらなる一般化を目指した設計施工方法の開発を進めております。また、高強度材料を使うことによる耐久性向上、施工の工程省略及び資材節減(CO2排出量低減)なども提案しております。
建設機械・工作機械分野では、加工技術開発による機能向上、高精度化による顧客工程省略に取組んでおります。
また、自部門の現場力向上を目指して、直接部門、間接部門を問わずデジタル化・自動化にも取り組んでおります。
(IH事業部関連事業)
当セグメントにおきましては、あらゆる産業分野において、様々な形状・寸法・鋼種の機械部品、自動車部品、建設機械部品の高周波熱処理への対応を行っております。高周波熱処理シミュレーション(CAE)技術やFTC(ファインテクノセンター)での最先端熱処理技術を活用し、高周波熱処理の幅広い用途開発を研究開発本部・製品技術本部と協働しながら実施しております。製造部署では製品技術本部と共同してスキャンカメラを利用した工程の完全自動化、DX対応としてICTを利用した工程の見える化等の新技術を導入して付加価値の高い製造工程造りに取組んでおります。
高周波装置は、新規開発されたSiC半導体を用い、FPGA制御を利用したDX対応機能、高効率、省スペースを実現し、市場販売を進めております。本熱処理装置ではお客様の多種多様なご要望にお応えするために、3Dプリンターを活用して長寿命、高効率な加熱コイルの技術開発に取り組み、信頼性の高いIH熱処理装置でCO2削減、DX活用によるお客様の満足度を高めると同時に、当社グループの製造工程でも重要な役割を果たしております。
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