トーカロ株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社は、72期の研究開発理念として「未来に貢献する革新的機能皮膜の開発」を掲げ、表面改質技術を軸足とする新時代ビジネスの模索を行うべく、新たなコーティング技術の創造やその周辺技術を含め、独創的なサービスの開発を進めております。多様化する顧客ニーズに対する様々な技術的アプローチを通じて、表面改質技術をコアとする顧客満足度の高い総合ソリューションの徹底追及とその実現に努めております。
当社の研究開発は、将来を見通した先行研究と顧客ニーズに即応する商品開発の2本柱で推進しております。また、以下の3点を重点研究開発領域としております。
① 溶射技術開発(一般産業機械・装置全般の部材開発、溶射プロセス開発)
② 半導体部品化技術(溶射技術を中心とした半導体・液晶パネル製造装置部品等の開発)
③ 成膜プロセス開発(レーザ応用、PVD、CVD、TD、ZAC)、有機コーティング
当社グループの研究開発活動は溶射技術開発研究所が中心となって推進し、顧客ニーズに対応する機能皮膜の開発を行うべく、近未来技術の模索や検討、機能皮膜の創生、知財化推進、学協会への参加や発表、また技術情報収集を通じて、研究開発のレベル向上を図っております。一方、多様化する顧客ニーズへの対応が求められる次世代商品開発や生産技術的な課題につきましては、各工場・拠点の営業、製造、技術部門と溶射技術開発研究所が相互に連携することで、迅速な対応を行っております。なお、PVD(物理蒸着)やDLC(ダイヤモンドライクカーボン)などの薄膜プロセスに関しましては、連結子会社の日本コーティングセンター株式会社とも協力しながら研究開発を進めております。
当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は1,400百万円であり、セグメントごとの主な内容は次のとおりであります。なお、当社グループの研究開発費につきましては、事業セグメントへの配分が困難なものも多いため、セグメントごとの研究開発費の金額は記載しておりません。

(1) 溶射加工(単体)

72期では、弊社の中期経営計画の方針にあわせ「半導体・FPD」及び「環境・エネルギー」の用途拡大を重点テーマとして、高機能部材に対する表面改質技術の適用開発を推し進めてまいりました。半導体分野におきましては、製造装置メーカ向けにメモリICやロジックICの製造部品を中心に、チャンバー部品や静電チャックへのコーティング開発を継続しております。特にプラズマエッチング装置部品では、ビッグデータの活用や高速通信の普及などを背景に、ナノレベルの配線幅を持つ集積回路の生産に対応できる高性能なコーティングが求められており、酸化物や弗化物、または複合化合部等の新材料、主に皮膜組織の緻密化を目的とする成膜プロセスの開発、要素技術開発、計算科学の応用、製品展開における生産技術開発、またこれらに対応するナノレベルの評価設備を導入するなど、様々な角度から技術開発を進めております。FPD分野におきましては、大型静電チャックや有機EL向けチャックなどの高機能化に対応するべく、電極層を含む誘電膜の形成や皮膜表層の構造制御など、顧客の要求仕様を満足する皮膜開発を継続しております。環境・エネルギー分野におきましては、脱炭素と資源循環社会の実現に向けた取り組みの中で、ガスタービン火力発電などの高効率発電設備における新規熱遮蔽皮膜の模索やその性能評価を進めました。また、溶射皮膜自体を発熱体とする溶射ヒータの適用展開を開始しました。この皮膜は熱応答性や温度制御性に優れており、部材の局所的な加熱に適していることから、さまざまな応用が期待されます。一方、事業活動における環境負荷低減策として溶射施工時に発生する二酸化炭素の排出抑制技術に関する手法の開発や、溶射材料の廃材を原料としてリサイクルする検討も開始しております。

(2) 国内子会社

国内子会社の日本コーティングセンター株式会社では、主にPVDやDLCの被膜開発を行っております。昨年度は、初期チッピング性に優れた切削工具用被膜「ゼニスコート」を新たに開発し上市しました。また、自動車鋼板用プレス金型の表面処理に関して、IHI Ionbond AG社(本社:スイス チューリッヒ)と業務提携を行い、同社の「Ionbond™90Concept」と日本コーティングセンターの「ヴィーナスコート」を相互に成膜処理できる体制を確立しました。これにより、日本だけでなく、海外でも「ヴィーナスコート」が供給できるようになりました。また、新たなDLC被膜として、高硬度かつ摺動特性に優れる水素フリーDLC被膜の開発にも着手しました。

(3) 海外子会社

海外子会社である台湾の漢泰国際電子股份有限公司では、主に半導体、FPD製造装置部品への再コーティングを行っております。台湾の半導体製造メーカでは最先端製品の生産が行われており、漢泰国際電子股份有限公司では顧客の厳しい要求に応えるべく、FE-SEM装置やレーザ顕微鏡、ICP-MS分析装置などの分析装置を導入し、パーツ製品の評価を行いつつ皮膜開発を進めております。昨年度は顧客の要求品質に応えるため、一部の洗浄仕様を改善しリリースを行いました。また今年度は、皮膜の表面粗さを制御する新たな処理設備の導入や、新工場の稼働に向けた対応を進めて、競争力のある皮膜を提供できる体制を整えていく予定です。

(4) その他

当社は溶射加工以外に、TD処理加工やZACコーティング加工、PTA処理加工等、機能皮膜の継続的な商品開発を行っております。このうち、TD処理加工におきましては、従来のTD被膜の性能を上回る金型用被膜として新たに「UM-kote」を開発し、サンプル提供を開始しました。ZACコーティング加工におきましては、水素透過防止膜被膜として「MS-ZAC」の評価を進めました。有機系・無機系薄膜の開発では、新しい耐摩耗樹脂コーティングである「NP-kote」の適用開発や、新たな抗菌被膜の開発を進めました。新規成膜プロセスであるレーザクラッディング技術におきましては、一般産業機械向け部品への新規肉盛り技術、または補修技術としての適用開発を進めており、実機部品に対する施工実績が拡大しております。その他、レーザ技術の応用として、さまざまな成膜プロセスと複合化することで、耐摩耗性や密着性または非付着性など、従来性能を凌駕する皮膜開発を継続しており、各種皮膜の適用展開に取り組んでおります。

(5) 特許出願状況等

当社グループは積極的な特許出願によって、開発した技術及び皮膜商品の権利化に努めております。当連結会計年度の実績は、特許出願33件、特許登録22件であります。