株式会社ディスコ 事業の内容 (2023年3月期)

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社2社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容	主要な製品	主要な会社
精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売 上記に係る保守・サービス	〔精密加工装置〕 ダイシングソー レーザソー グラインダ ポリッシャ サーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングホイール 砥石応用製品	〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。