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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TSOV (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社和井田製作所 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、精密工作機械技術、研削加工技術及び制御技術をコアの技術とし、ユーザーの要求や環境の変化に対応しつつ独自性のある製品開発を主体に研究開発活動に取り組んでおります。
新製品の開発に必要な基礎技術及び要素技術の研究については、開発テーマごとに各開発チームが担当し、テーマによりましては、大学、エンドユーザー及び取引業者と、共同で研究開発を行う等、各々鋭意取り組んでおります。
当連結会計年度における研究開発費の金額は、419,894千円であり、品目別の研究開発の取り組みは、次のとおりであります。
(1) 金型関連研削盤
・ 次期プロファイル研削盤の開発
(2) 切削工具関連研削盤
・ 次期工具研削盤の開発
(3) その他の機械
・ 当社のコア技術を生かした機械の開発

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01511] S100TSOV)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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