株式会社タカトリ 研究開発活動 (2023年9月期)

当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は167百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。
(1) 電子機器事業
当事業に係る研究開発費は167百万円であります。
① 新素材加工機器
新素材製造機器に関する研究開発活動としては、装置の取扱い経験がない方でも操作が出来る装置の開発や装置に使用する消耗部品状態を自動監視して、適切に処置する開発に注力して参ります。
② 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発活動としては、世界的な原材料費、燃料費の高騰や人手不足の中、ランニングコストやオペレーティングコストの削減を可能にする省人化、自動化に対するユーザーニーズが高まっております。当社ではこの動きを捉え、テープ自動交換など、ユーザーのコスト低減に資する技術開発を今後も強化し、継続していきます。
③ ディスプレイ製造機器
ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、今後、高級車を中心に採用が進むと予測される大型サンルーフ用の3D曲面パネル真空貼合機の開発が最終段階に入っております。また、全固体電池製造関連装置についても、ディスプレイ事業の新分野として展開すべく、これまでの研究開発の技術成果を具体的な商品開発に生かすべく、情報収集を継続しています。
(2) 繊維機器事業
当事業に係る研究開発費用はありませんでした。
(3) 医療機器事業
当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。
医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ODM受託による医療機器開発を進めております。