株式会社　精工技研 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループの研究開発活動の内容は、新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発と、既存事業のベースとなる精密金型技術や精密成形技術の開発、既存事業領域における製品改良、生産技術の改善に分類できます。
新しい事業領域に向けた新技術や新製品の開発は、精機関連・光製品関連の両セグメントにおいて実施しており、当連結会計年度において発生した研究開発費は144,616千円となりました。既存事業領域における製品改良や生産技術の改善に要した費用は207,548千円となりました。また、当社グループの精機関連・光製品関連の両セグメントのベースとなる精密金型技術や精密成形技術の開発に要した費用は101,681千円となりました。
これらにより、当連結会計年度における研究開発活動費用の総額は453,846千円となりました。

(1) 精機関連

精機関連では、セグメント内の技術担当部署において、樹脂と金属を一体で成形するインサート成形技術や精密な金属プレス技術を応用し、電気自動車等に搭載する新しい車載成形品や極めて小さい金属プレス成形品の開発等を行っております。当連結会計年度の精機関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は20,030千円であります。

(2) 光製品関連

光製品関連では、セグメント内の技術担当部署において、より高速化、大容量化する光通信網に適した光通信用デバイスや、効率的に光通信用部品を製造する機器・装置の開発を行っております。当連結会計年度においては、高速大容量伝送に対応する小型の光通信デバイスや、光コネクタ研磨機の作業性能の向上等の開発に注力いたしました。また、光ファイバや光学結晶を取り扱う技術、光学設計技術等を水平展開し、5G 対応の 30GHz 帯アナログ光ファイバリンクシステムや超小型の樹脂レンズ等、光通信以外の用途に向けた製品の研究開発にも取り組みました。当連結会計年度の光製品関連セグメントにおける研究開発活動費用の合計額は332,133千円であります。

(3) 全社共通

その他、本社においては、精機関連、光製品関連の両セグメントで取り扱う製品の量産に不可欠な精密金型や、より薄肉、微細な成形品の量産を可能とする射出成形技術の研究開発を行っております。当連結会計年度においては、生産効率の向上と温室効果ガス排出量の削減を同時に実現する新しい成形方法「型内塗装技術」の開発等に取り組みました。当連結会計年度の全社共通の研究開発活動費用の合計額は101,681千円となっております。