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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100QZT0 (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社日立製作所 沿革 (2023年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期次期

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1910.久原鉱業所日立鉱山付属の修理工場として発足
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1920.2日立、亀戸の両工場を擁し、㈱日立製作所として独立
1921.2日本汽船㈱より笠戸造船所を譲受、笠戸工場増設
1935.5共成冷機工業㈱(後に日立プラント建設㈱に商号変更)に資本参加
1937.5国産工業㈱を吸収合併、戸塚工場など7工場増設
1939.4多賀工場新設、日立工場より日立研究所独立
1940.9水戸工場新設
1942.4中央研究所新設
1943.9理研真空工業㈱を吸収合併、茂原工場増設
1944.3亀有工場より清水工場独立
12多賀工場より栃木工場独立
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1947.4㈱日之出商会(現㈱日立ハイテク)設立
1949.5東日本繊維機械㈱(後に㈱日立メディコに商号変更)設立
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1950.2日東運輸㈱(後の㈱日立物流)設立
1955.5日立家庭電器販売㈱(後に㈱日立家電に商号変更)設立
1956.10日立金属工業㈱(後の日立金属㈱)、日立電線㈱分離独立
11日立機電工業㈱設立
1957.6日立工場より国分工場独立
1959.2横浜工場新設
10Hitachi New York, Ltd.(現Hitachi America, Ltd.)設立
1960.6㈱日本ビジネスコンサルタント(後に㈱日立情報システムズに商号変更)に資本参加
8日立月販㈱(後に日立クレジット㈱に商号変更)設立
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1961.2多賀工場より那珂工場独立
マクセル電気工業㈱に資本参加
8勝田工場新設
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1962.8神奈川工場新設
1963.2亀戸工場より習志野工場独立
4日立化成工業㈱(後に日立化成㈱に商号変更)分離独立
1966.2機械研究所新設
1968.2多賀工場より佐和工場独立、横浜工場より東海工場独立、神奈川工場より小田原工場独立


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1969.2ソフトウェア工場新設
4青梅工場新設
8大みか工場新設
12日立建設機械製造㈱(現日立建機㈱)分離独立
1970.5高崎工場新設
9日立ソフトウェアエンジニアリング㈱設立
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1971.4日立電子㈱より旭工場を譲受
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6生産技術研究所新設
1973.2システム開発研究所新設
1974.6土浦工場新設
11亀戸工場を移転し、中条工場と改称
1982.6Hitachi Europe Ltd.設立
1985.4基礎研究所新設
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1989.2Hitachi Asia Pte. Ltd.(現Hitachi Asia Ltd.)設立
1991.2佐和工場を自動車機器事業部に統合
8勝田工場を素形材事業部に統合、戸塚工場を情報通信事業部に統合、那珂工場を計測器事業部に統合
1992.2横浜工場及び東海工場をAV機器事業部に統合
8家庭電器、コンピュータ及び電子デバイス担当部門の組織を工場単位から事業部単位へ変更
1993.2半導体設計開発センタ、武蔵工場及び高崎工場を半導体事業部に統合
8清水工場を空調システム事業部に統合、中条工場及び習志野工場を産業機器事業部に統合
1994.8家電事業本部及び情報映像メディア事業部を統合して家電・情報メディア事業本部と改称
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10日立(中国)有限公司設立
1995.2電力・電機、家電・情報メディア、情報及び電子部品事業を事業グループとして編成し、併せて研究開発部門の一部と営業部門を事業グループに統合
4㈱日立家電を吸収合併
1999.4事業グループを再編し、それぞれを実質的独立会社として運営する経営体制に変更
2000.10日立クレジット㈱が日立リース㈱と合併し、日立キャピタル㈱に商号変更


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2001.10計測器事業及び半導体製造装置事業を会社分割により分割し、㈱日立ハイテクノロジーズ(現㈱日立ハイテク)として再編
産業機械システム事業を会社分割により分割し、㈱日立インダストリイズとして再編
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2002.4家電事業を会社分割により分割し、日立ホーム・アンド・ライフ・ソリューション㈱として再編
産業機器事業を会社分割により分割し、㈱日立産機システムとして再編
10ディスプレイ事業を会社分割により分割し、㈱日立ディスプレイズを設立
通信機器事業を会社分割により分割し、㈱日立コミュニケーションテクノロジーとして再編
㈱ユニシアジェックス(㈱日立ユニシアオートモティブに商号変更)を株式交換により完全子会社化
2003.1米国IBM社からハードディスクドライブ事業を買収し、Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V.として営業開始
4システムLSIを中心とする半導体事業を会社分割により分割し、㈱ルネサステクノロジ(2010年4月、NECエレクトロニクス㈱と合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更。2013年9月、議決権所有割合の低下により、当社の関係会社ではなくなった。)を設立
6委員会等設置会社(現指名委員会等設置会社)に移行
2004.10トキコ㈱及び㈱日立ユニシアオートモティブを吸収合併
ATMを中心とする情報機器事業を会社分割により分割し、日立オムロンターミナルソリューションズ㈱(後に日立チャネルソリューションズ㈱に商号変更)を設立
2006.4社会・産業インフラ事業を会社分割により分割し、日立プラント建設㈱、日立機電工業㈱及び㈱日立インダストリイズと統合し、㈱日立プラントテクノロジーとして再編
日立ホーム・アンド・ライフ・ソリューション㈱が㈱日立空調システムと合併し、日立アプライアンス㈱に商号変更
12クラリオン㈱を株式の公開買付けにより連結子会社化
2007.7原子力関連事業を会社分割により分割し、日立GEニュークリア・エナジー㈱として再編
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2009.3日立工機㈱を株式の公開買付けにより連結子会社化
㈱日立国際電気を株式の公開買付けにより連結子会社化
7㈱日立コミュニケーションテクノロジーを吸収合併
オートモティブシステム事業を会社分割により分割し、日立オートモティブシステムズ㈱を設立
コンシューマ事業を会社分割により分割し、日立コンシューマエレクトロニクス㈱を設立
10事業グループを社内カンパニーに再編し、主要グループ会社と同様に独立採算による迅速な運営を徹底するカンパニー制を導入
2010.2㈱日立情報システムズ、日立ソフトウェアエンジニアリング㈱及び㈱日立システムアンドサービスを完全子会社化
4㈱日立プラントテクノロジー及び日立マクセル㈱を株式交換により完全子会社化(日立マクセル㈱は、2014年3月、株式の売出しにより、当社の持分法適用会社となり、また、2017年3月、株式の譲渡により、当社の関係会社ではなくなった。)
10日立ソフトウェアエンジニアリング㈱が㈱日立システムアンドサービスと合併し、㈱日立ソリューションズに商号変更
2011.10日立電子サービス㈱が㈱日立情報システムズと合併し、㈱日立システムズに商号変更




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2012.3米国Western Digital社へHitachi Global Storage Technologies Inc.等の持株会社であるViviti Technologies Ltd.株式を譲渡することにより、ハードディスクドライブ事業を売却
㈱日立ディスプレイズ株式の譲渡により、中小型ディスプレイ事業を売却
2013.4㈱日立プラントテクノロジーを吸収合併
7日立金属㈱が日立電線㈱を吸収合併
2014.2火力発電システム事業を会社分割により分割し、三菱日立パワーシステムズ㈱に承継(2020年9月、株式の譲渡により、当社の関係会社ではなくなった。)
3㈱日立メディコを株式交換により完全子会社化(2016年4月、当グループのヘルスケア事業の再編に伴い、㈱日立ヘルスケア・マニュファクチャリングに商号変更)
2015.4中央研究所、日立研究所、横浜研究所、デザイン本部及び海外研究開発拠点を再編し、社会イノベーション協創統括本部、テクノロジーイノベーション統括本部及び基礎研究センタとする顧客起点型のグローバルな研究開発体制を確立
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10日立アプライアンス㈱の空調システム事業を同社と米国Johnson Controls社との合弁会社に承継
2016.4マーケット別事業体制であるビジネスユニット制を導入
5㈱日立物流を株式の一部譲渡により、持分法適用会社化(2023年3月、株式の譲渡により、当社の関係会社ではなくなった。)
10日立キャピタル㈱を株式の一部譲渡により、持分法適用会社化(2021年4月、同社と三菱UFJリース㈱との合併に伴い、当社の関係会社ではなくなった。)
2017.3日立工機㈱株式の譲渡により、電動工具事業を売却
2018.6㈱日立国際電気の半導体製造装置事業を売却するとともに、同社を持分法適用会社化
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2019.3クラリオン㈱株式の譲渡により、車載情報システム事業を売却
4日立アプライアンス㈱が日立コンシューマ・マーケティング㈱と合併し、日立グローバルライフソリューションズ㈱に商号変更
2020.4日立化成㈱株式の譲渡により、同社事業を売却
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2021年
協創活動のフラッグシップ拠点として
Lumada Innovation Hub Tokyo開設
5㈱日立ハイテクを完全子会社化
7スイスABB社から同社のパワーグリッド事業を取得し、Hitachi ABB Power Grids Ltd(後にHitachi Energy Ltdに商号変更)として営業開始
2021.1日立オートモティブシステムズ㈱が㈱ケーヒン、㈱ショーワ及び日信工業㈱と吸収合併し、日立Astemo㈱に商号変更
3画像診断関連事業を会社分割により分割し、富士フイルムヘルスケア㈱に承継の上、同社株式の譲渡により、同事業を売却
7Hitachi Global Digital Holdings LLC(後にHitachi Digital LLCに商号変更)が、米国GlobaLogic社の親会社であるGlobalLogic Worldwide Holdings社を完全子会社化
2022.8日立建機㈱を株式の一部譲渡により、持分法適用会社化
2023.1日立金属㈱(現㈱プロテリアル)株式の譲渡により、同社事業を売却
前期次期

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01737] S100QZT0)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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