有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R3LD (EDINETへの外部リンク)
SMK株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)
当社は企業理念である「可能性の追求を通して総合的な高度技術により、情報社会の発展に寄与する」を精神に、研究開発活動を進めております。
開発センターは先進的な開発を行い、各事業部門では担当分野の技術・商品開発を推進し、開発センターと各事業部が連携して、コアテクノロジーの深耕と新耕に注力しております。生産技術センターでは各事業部・事業所と連携し、国内外の製造現場における自動化の向上とIoT技術の導入による生産性の向上を進めており、自社内での自動化・省力化設備の開発・製作、稼動データ収集システムを活用した設備の予兆保全にも取り組んでいます。また技術管理部では開発設計環境の向上を目指して、開発ツール・ソフトの高度化やシミュレーション技術の向上、当社が創造した知的財産の適切な保護とその活用を進めています。
開発体制は、国内の他に米国・メキシコ・中国・フィリピン・シンガポールとグローバルな拠点展開を行い、且つ、各拠点間の連携を図っています。各設計拠点は、その地域でのワンストップソリューション(営業・設計・生産の一貫体制)での設計役割を果たすと共に、コロナ禍による海外出張が困難な状況下での連携による成果も上げて来ました。
当連結会計年度における主な研究開発成果は次のとおりです。
接続部品では、AV市場に向けて高性能なプロ仕様などへの部品交換用の脱着コネクタを開発し販売開始しました。また、更に高速大容量化するAV機器やPCなどに向けてシールド対応FFC・FPCコネクタやEN-51を 開発しました。情報通信機器向けでは5G-Advancedから6Gに向けて周波数40GHzまでの帯域をカバーするミリ波対応基板用超小型コネクタを開発しました。車載市場向けでは拡大が続くADASやEV分野への取り組みを強化しています。ADAS向けでは業界最小となるロック付き同軸コネクタ「IAシリーズ」を開発しました。堅牢でありながら機器の軽量化・薄型化に貢献します。EV向けではBMS向けで高電圧および感電防止対応としてFFC接続用コネクタ「FVシリーズ」の開発に続き、電線接続用の低背圧着コネクタも開発しました。小型・軽量化に貢献すると共に、配線の選択肢が増えることでBMSの設計自由度が広がります。
スイッチでは、ウェアラブル機器や自動車市場の動向から、高荷重・ロングストローク・長寿命・良好なフィーリングの4脚型のMT板(メタルドーム)を開発しました。
リモコンでは、Bluetooth Low Energyリモコンの利便性を向上させるためにペアリングを不要とする技術や、Ultra-Wide Bandを使用し方向検知を可能にする技術を搭載したリモコンを開発しました。
ユニットでは、ミリ波レーダーを用いたバイタルセンシングによる睡眠の質向上や人の在/不在検出技術を更に進化させるとともに、評価キットの提供により容易に導入評価ができるようになりました。また北米市場向けにホテルやリビングなどのCO2・微小粒子状物質(PM2.5)・音・温度などをモニタリングしクラウドへ送信する環境センサーの開発や、商用車用のバックカメラを開発し提供を開始しました。
タッチセンサーでは、印刷技術応用製品としてストレッチャブルヒーターやストレッチャブルセンサーの開発に取り組んでいます。
IoT事業への取り組みでは、物流・スマート農業向けにGNSS機能を搭載したLoRaWANトラッカーの開発に取り組んでおり、AWS re:Inventに出展しました。また、高齢者など利用者の機器の使用状況をクラウド経由で把握できる見守り技術の開発、Sub-GHz帯通信モジュールを活用した、顧客の課題解決に向けた製品・システム提案をすすめ、現在実証実験に取り組んでいます。
エコ関連製品では、リモコンやLoRaWANトラッカー等の製品に低消費電力のBluetooth Low Energyマイコンを採用し、太陽電池によるエナジーハーベスティングを行う環境配慮型の製品開発に取り組んでいます。
新技術では、オープンイノベーションによる技術を活用し、ヘルスケアビジネスの強化を図っています。例えば、非接触型の生体センサーでは、車載向けに心拍数/呼吸数などの生体情報を取得する技術開発を進めており、民生向けには、取得した生体情報を活用したアルゴリズム開発にも注力しています。また、筋電センサーについてはハードウェア開発に加え、センシング技術や分析アルゴリズムを応用した製品開発にも積極的に取組んでいます。更に、既にプレスリリースしている日本語音声による認知症診断支援アルゴリズム開発に向けた共同研究・開発は第一弾の開発が完了し、更なる精度向上と顧客とのPoCが開始しており、年内の正式販売開始に向けて取り組んでおります。
生産技術面ではロボットや無人搬送機の活用による製造工程の無人化・省人化を進めています。従来自動化が困難だった小ロット・多品種の製品製造工程にロボットを活用し、国内外の工場においてリモコンやユニット製品の製造工程自動化を実現しています。またコネクタ製品では無人搬送車を生産設備と連動させ、フロア全体の省人化を目指しています。カメラモジュールではレンズ光軸の精密調整内製技術の向上に取り組んでいます。設備管理面では自動機のネットワーク化を推進、国内の主要設備の稼動データをリアルタイムで収集するシステムを構築し、収集したデータを設備の予兆保全などに活用すると共に、海外拠点へネットワーク化を拡大し、グローバルな情報収集と活用に取り組んでいます。
設計・開発環境ではフロントローディング型設計開発システムを構築・推進し、シミュレーション技術(強度解析・電磁界解析・高周波/高速伝送解析・温度特性解析・樹脂流動解析・プレス成形解析など)の活用強化と解析スピードアップに努め、設計品質の向上及び開発リードタイムの短縮を図っています。
なお、当連結会計年度の研究開発費は2,390百万円です。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01805] S100R3LD)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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